[实用新型]半导体封装结构

说明书

本申请提供一种半导体封装结构，以避免基板的散热层对驱动区域的信号输入形成干扰，避免半导体模块的工作产生异常。该半导体封装结构包括半导体模块和包封于半导体模块的外侧的包封层；半导体模块包括：基板，基板沿第一方向包括依次层叠设置的布线层、绝缘层和散热层，基板沿垂直于所述第一方向的第二方向包括相邻接的驱动区域和功率区域，布线层和绝缘层均设置于驱动区域和功率区域，散热层仅设置于功率区域，且散热层中远离绝缘层的一面露出于包封层；芯片，芯片包括驱动芯片和功率芯片，驱动芯片的背面朝向基板，且设置于基板的驱动区域的布线层上，功率芯片的背面朝向基板，且设置于基板的功率区域的布线层上。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构。

背景技术

目前，IPM模块(IPM英文全称，Intelligent Power Module，中文名称：智能功率模块)包含基板、驱动芯片和功率芯片，为了解决散热问题，使用基板的中高功率IPM模块，多采用通过外露基板中的散热层的半包封封装结构。但是，由于基板依次层叠的布线层、绝缘层、散热层三者形成类似电容结构，在模块进行变频驱动工作时，功率区域的电压变化会对散热层的金属板产生互感，进而会干扰驱动端的信号输入，造成模块工作异常。

因此，如何避免功率区域的电压变化对散热层的金属板产生互感，而干扰驱动端的信号输入的问题，是本领域亟待解决的技术难题。

实用新型内容

本申请提供一种半导体封装结构，以避免基板的散热层对驱动区域的信号输入形成干扰，避免半导体模块的工作产生异常。

根据本申请实施例的提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括半导体模块和包封于所述半导体模块的外侧的包封层；所述半导体模块包括：

基板，所述基板沿第一方向包括依次层叠设置的布线层、绝缘层和散热层，所述基板沿垂直于所述第一方向的第二方向包括相邻接的驱动区域和功率区域，所述布线层和绝缘层均设置于所述驱动区域和功率区域，所述散热层仅设置于所述功率区域，且所述散热层中远离所述绝缘层的一面露出于所述包封层；

芯片，所述芯片包括驱动芯片和功率芯片，所述驱动芯片的背面朝向所述基板，且设置于所述基板的驱动区域的布线层上，所述功率芯片的背面朝向所述基板，且设置于所述基板的功率区域的布线层上。

可选的，所述半导体模块还包括金属引线，所述金属引线连接于一所述芯片的正面的焊垫与另一所述芯片的正面的焊垫之间，和/或，所述金属引线连接于所述芯片的正面的焊垫与所述基板之间。

可选的，所述半导体封装结构还包括外引脚，所述外引脚的一端与所述基板电连接，且位于所述包封层内，所述外引脚的另一端向远离所述基板的方向延伸，且位于所述包封层外。

可选的，所述半导体封装结构还包括散热板，所述散热板覆设于露出有所述基板的散热层的所述包封层的一表面。

可选的，所述散热板在所述包封层上的正投影位于所述包封层的外周缘之内。

可选的，所述散热板的材料为金属材料。

可选的，所述半导体封装结构还包括导热粘接层，所述导热粘接层用于将所述散热板固定于露出有基板的散热层的包封层的一表面。

可选的，所述导热粘接层的材料为导热硅脂。

可选的，所述基板的布线层和散热层的材料为金属材料。

可选的，所述基板为DBC基板。