[实用新型]一种均热板及电子设备

权利要求书

1.一种均热板，其特征在于，包括

两个板体，两个所述板体密封连接以在二者之间形成密封腔体，至少一个所述板体具有传热层，所述传热层至少部分形成为多孔结构，所述多孔结构具有多个第一孔，所述传热层上还设有多个与所述密封腔体连通的毛细凹槽，所述毛细凹槽与所述第一孔连通，以使所述毛细凹槽和所述第一孔共同形成用于供工作流体流动的通道。

2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述毛细凹槽的宽度大于所述第一孔的宽度。

3.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述毛细凹槽的宽度为20μm-50μm，所述第一孔的宽度为100nm-1000nm。

4.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述毛细凹槽至少部分设于所述多孔结构。

5.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，多个所述第一孔中，至少部分所述第一孔沿所述传热层的第一方向延伸，和/或，至少部分所述第一孔沿所述传热层的第二方向延伸；

其中，所述第一方向与所述第二方向垂直。

6.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述至少一所述板体还具有支撑层，所述传热层设于所述支撑层上，所述支撑层用于支撑所述传热层。

7.根据权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述传热层整体形成为所述多孔结构，所述第一孔贯通所述传热层。

8.根据权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述毛细凹槽贯通所述传热层；或者，所述毛细凹槽贯通所述传热层并自所述传热层延伸至所述支撑层。

9.根据权利要求6所述的均热板，其特征在于，沿垂直于所述支撑层的板面的方向，所述支撑层的厚度大于所述传热层的厚度。

10.根据权利要求9所述的均热板，其特征在于，所述支撑层的厚度为30μm-500μm，所述传热层的厚度为30μm-200μm。

11.根据权利要求6-9任一项所述的均热板，其特征在于，所述支撑层的材质为导热材质，所述支撑层的导热系数大于或等于所述传热层的导热系数。

12.根据权利要求11所述的均热板，其特征在于，所述支撑层的材质包括不锈钢、金属铜、铜合金中的任一种。

13.根据权利要求1-10任一项所述的均热板，其特征在于，所述传热层的材质为金属铝，所述传热层至少部分通过氧化以形成所述多孔结构。

14.根据权利要求1-10任一项所述的均热板，其特征在于，两个所述板体分别为第一板体和第二板体，所述第一板体具有所述传热层，所述第二板体朝向所述第一板体的一面设有第一支撑结构，所述第一支撑结构用于与所述第一板体连接以支撑所述第二板体。

15.根据权利要求14所述的均热板，其特征在于，所述第一板体形成有与所述第一支撑结构对应设置的第二支撑结构，所述第一支撑结构抵持于所述第二支撑结构。

16.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括热源以及如权利要求1-15任一项所述的均热板，所述均热板与所述热源连接以对所述热源进行散热。