[实用新型]一种均热板及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种均热板及电子设备，均热板包括两个板体，两个板体密封连接以在二者之间形成密封腔体，至少一个板体具有传热层，传热层至少部分形成为多孔结构，多孔结构具有多个第一孔，传热层上还设有多个与密封腔体连通的毛细凹槽，毛细凹槽与第一孔连通，以使毛细凹槽和第一孔共同形成用于供工作流体流动的通道。这样，该多孔结构的第一孔和毛细凹槽均可为工作流体从均热板的冷凝区回流到均热板的发热区提供驱动力，同时该第一孔可为毛细凹槽提供更大的毛细压力，从而可提高均热板的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及散热结构技术领域，尤其涉及一种均热板及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，电子设备中的电子器件的处理功能越来越强大，电子设备的耗电量以及发热量也越来越高。相关技术中，为了兼顾电子设备的轻薄化设计，多采用VC(Vapor Chamber，真空腔均热板散热技术)均热板对电子器件(例如芯片、电池等)进行散热，该VC均热板主要包括上导热片和下导热片，在上导热片和下导热片之间形成工作腔体，同时在上导热片上设置多个用于引流导热流体的槽道式结构。但是，这种槽道式结构存在毛细压力低的问题，导致均热板的散热效果不理想。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种均热板及电子设备，能够提高均热板的毛细压力，进而提高均热板的散热效果。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型公开了一种均热板，包括

两个板体，两个所述板体密封连接以在二者之间形成密封腔体，至少一个所述板体具有传热层，所述传热层至少部分形成为多孔结构，所述多孔结构具有多个第一孔，所述传热层上还设有多个与所述密封腔体连通的毛细凹槽，所述毛细凹槽与所述第一孔连通，以使所述毛细凹槽和所述第一孔共同形成用于供工作流体流动的通道。

可以理解的，均热板可应用于电子设备，以对应于电子设备的热源设置。其中，均热板的对应于热源的位置可定义为均热板的发热区，而均热板的远离热源的位置则可定义为冷凝区，则，该毛细凹槽可自发热区延伸至冷凝区，同理，该多孔结构至少可覆盖发热区和冷凝区，从而使得发热区、冷凝区都能够具有该第一孔。

采用至少一个板体具有传热层，并设置传热层至少部分形成为多孔结构，以及在传热层上还设有多个与两个板体之间的密封腔体连通的毛细凹槽，且该毛细凹槽与多孔结构的第一孔连通，从而毛细凹槽和第一孔可共同形成用于供工作流体流动的通道。这样，该多孔结构的第一孔和毛细凹槽均可为工作流体从均热板的冷凝区回流到均热板的发热区提供驱动力，同时该第一孔可为毛细凹槽提供更大的毛细压力，从而可提高均热板的散热效果。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述毛细凹槽的宽度大于所述第一孔的宽度。这样，该多孔结构可形成超微孔结构，可以提供更大的毛细压力。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述毛细凹槽的宽度为20μm-50μm，所述第一孔的宽度为100nm-1000nm。这样，该第一孔的宽度远小于该毛细凹槽的宽度，从而该多孔结构可形成超微孔结构，有利于提供更大的毛细压力。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述毛细凹槽至少部分设于所述多孔结构。这样，在位于多孔结构的毛细凹槽处，这些毛细凹槽能够和该多孔结构上的第一孔连通，从而这些第一孔能够配合毛细凹槽增加毛细作用，便于工作流体尽快由冷端冷凝后回流到热端，提高散热效果。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，至少部分所述第一孔沿所述传热层的第一方向延伸，和/或，至少部分所述第一孔沿所述传热层的第二方向延伸；

其中，所述第一方向与所述第二方向垂直。