[实用新型]通用型石英舟治具有效
| 申请号： | 202120146165.5 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN214848524U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;邓大桥 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李柏柏 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通用型 石英 舟治具 | ||
1.一种通用型石英舟治具，其特征在于：包括顶齿组件，所述顶齿组件包括多组顶齿，所述顶齿组件为多组顶齿的固设组合体，每个所述顶齿上设置有用于承托硅片的放置腔；
还包括导插件，每个所述放置腔内设置有导插件，所述导插件被配置为能够兼容硅片直插和硅片斜插。
2.如权利要求1所述的通用型石英舟治具，其特征在于：所述导插件包括第一抵接部和第二抵接部，所述第一抵接部的一端连接第二抵接部，所述第二抵接部与所述第一抵接部的夹角为钝角。
3.如权利要求2所述的通用型石英舟治具，其特征在于：所述第二抵接部与所述第一抵接部的夹角为120°-150°。
4.如权利要求2所述的通用型石英舟治具，其特征在于：所述第一抵接部水平设置于放置腔内。
5.如权利要求2所述的通用型石英舟治具，其特征在于：所述第一抵接部具有用于硅片直插时抵接硅片的第一抵接面，所述第二抵接部具有用于硅片斜插时抵接硅片的第二抵接面。
6.如权利要求1所述的通用型石英舟治具，其特征在于：所述导插件为软质材料或硬质材料的导插件。
7.如权利要求1所述的通用型石英舟治具，其特征在于：顶齿组件包括连接销，多组顶齿通过连接销组装成顶齿组件。
8.如权利要求7所述的通用型石英舟治具，其特征在于：还包括支撑组件，所述支撑组件包括顶齿安装件，所述顶齿安装件上设置有插腔，所述顶齿组件插入到顶齿安装件内。
9.如权利要求8所述的通用型石英舟治具，其特征在于：支撑组件包括连接件，在所述顶齿安装件的至少一侧设置有连接件，所述连接销锁固在连接件上。
10.如权利要求8所述的通用型石英舟治具，其特征在于：所述支撑组件包括支撑件，所述支撑件上设置有顶齿安装件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
