[实用新型]一种PCB电路板落料加工设备

权利要求书

1.一种PCB电路板落料加工设备，其特征在于：包括激光切割装置(1)、输送机(2)、下料滑坡(3)和振动码垛装置(4)；

所述激光切割装置(1)用于对PCB电路板原料(5)进行激光切割构成圆形PCB电路板坯料(51)；

所述输送机(2)设置于激光切割装置(1)下方，其输入端对应激光切割装置(1)的圆形落料口(10)，用于对圆形PCB电路板坯料(51)进行输送；

所述振动码垛装置(4)设置于输送机(2)的下后方，所述下料滑坡(3)搭接于输送机(2)的输出端与振动码垛装置(4)的进料端之间。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板落料加工设备，其特征在于：所述激光切割装置(1)包括直通型箱体(11)、设置于直通型箱体(11)前端口的进料辊组(12)以及设置于直通型箱体(11)后端口的出料辊组(13)，PCB电路板原料(5)通过进料辊组(12)提供进料拖拽力穿过直通型箱体(11)设置，且PCB电路板原料(5)通过出料辊组(13)进行废料输出限位；

所述直通型箱体(11)上竖向贯穿开设所述圆形落料口(10)，所述激光切割装置(1)还包括设置于圆形落料口(10)外周的环形电动导轨(14)、安装于环形电动导轨(14)上的激光切割枪(15)以及设置于圆形落料口(10)正上方的下推出料气缸(16)；所述激光切割枪(15)通过环形电动导轨(14)驱动旋转对PCB电路板原料(5)进行激光切割；所述下推出料气缸(16)的活塞杆端设置有推料球体(161)。

3.根据权利要求2所述的一种PCB电路板落料加工设备，其特征在于：所述圆形落料口(10)内侧周向均布出气孔(101)，所述直通型箱体(11)的内部具有连通出气孔(101)的储气腔(102)，所述直通型箱体(11)上对接有向储气腔(102)供气的鼓风机(103)。

4.根据权利要求2所述的一种PCB电路板落料加工设备，其特征在于：所述推料球体(161)为弹性橡胶材质。

5.根据权利要求2所述的一种PCB电路板落料加工设备，其特征在于：所述直通型箱体(11)的前端口设置有向外弧形弯折的进料挡条(110)。

6.根据权利要求1所述的一种PCB电路板落料加工设备，其特征在于：所述振动码垛装置(4)包括堆料筒(41)、支撑板(42)、弹簧(43)和振动器(44)；所述堆料筒(41)竖向设置，其筒口边缘被所述下料滑坡(3)的输出端搭接，其内径略大于圆形PCB电路板坯料(51)的直径；所述支撑板(42)滑移配合设置于堆料筒(41)内，并通过所述弹簧(43)竖向弹性支撑；所述振动器(44)安装于支撑板(42)底部。