[实用新型]一种PCB电路板落料加工设备有效

专利信息
申请号: 202120147171.2 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN214489280U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 吕辉;吴斌;王飞 申请(专利权)人: 无锡鸿睿电子科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70;H05K3/00;B08B5/02;B65G57/03;B65G47/82
代理公司: 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 代理人: 花修洋
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 电路板 加工 设备
【说明书】:

本实用新型公开了一种PCB电路板落料加工设备,包括激光切割装置、输送机、下料滑坡和振动码垛装置;激光切割装置用于对PCB电路板原料进行激光切割构成圆形PCB电路板坯料;输送机设置于激光切割装置下方,其输入端对应激光切割装置的圆形落料口,用于对圆形PCB电路板坯料进行输送;振动码垛装置设置于输送机的下后方,下料滑坡搭接于输送机的输出端与振动码垛装置的进料端之间。本实用新型提供的一种PCB电路板落料加工设备,落料效果好,适于规模化推广。

技术领域

本实用新型属于PCB电路板加工设备技术领域,尤其涉及一种PCB电路板落料加工设备。

背景技术

PCB电路板生产加工过程中采用切割设备进行落料作业,但是目前其存在的不足为:落料过后缺乏合理的输送与码垛堆放措施,导致坯料堆积严重,很容易造成出料跌落的碰撞损坏,采用人工处理效率也比较低。

发明内容

发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种PCB电路板落料加工设备,落料效果好,适于规模化推广。

技术方案:为实现上述目的,本实用新型的一种PCB电路板落料加工设备,包括激光切割装置、输送机、下料滑坡和振动码垛装置;

所述激光切割装置用于对PCB电路板原料进行激光切割构成圆形PCB电路板坯料;

所述输送机设置于激光切割装置下方,其输入端对应激光切割装置的圆形落料口,用于对圆形PCB电路板坯料进行输送;

所述振动码垛装置设置于输送机的下后方,所述下料滑坡搭接于输送机的输出端与振动码垛装置的进料端之间。

进一步地,所述激光切割装置包括直通型箱体、设置于直通型箱体前端口的进料辊组以及设置于直通型箱体后端口的出料辊组,PCB电路板原料通过进料辊组提供进料拖拽力穿过直通型箱体设置,且PCB电路板原料通过出料辊组进行废料输出限位;

所述直通型箱体上竖向贯穿开设所述圆形落料口,所述激光切割装置还包括设置于圆形落料口外周的环形电动导轨、安装于环形电动导轨上的激光切割枪以及设置于圆形落料口正上方的下推出料气缸;所述激光切割枪通过环形电动导轨驱动旋转对PCB电路板原料进行激光切割;所述下推出料气缸的活塞杆端设置有推料球体。

进一步地,所述圆形落料口内侧周向均布出气孔,所述直通型箱体的内部具有连通出气孔的储气腔,所述直通型箱体上对接有向储气腔供气的鼓风机。

进一步地,所述推料球体为弹性橡胶材质。

进一步地,所述直通型箱体的前端口设置有向外弧形弯折的进料挡条。

进一步地,所述振动码垛装置包括堆料筒、支撑板、弹簧和振动器;所述堆料筒竖向设置,其筒口边缘被所述下料滑坡的输出端搭接,其内径略大于圆形PCB电路板坯料的直径;所述支撑板滑移配合设置于堆料筒内,并通过所述弹簧竖向弹性支撑;所述振动器安装于支撑板底部。

有益效果:本实用新型的一种PCB电路板落料加工设备,有益效果如下:

1)本实用新型落料作业能够生产出特定的圆形PCB电路板坯料,且具备坯料输送与码垛功能,提高PCB电路板的生产效率;

2)圆形落料口内侧周向均布出气孔,通过鼓风机鼓气至储气腔内后从出气孔吹出,一方面吹除产生的灰尘,另一方面对圆形PCB电路板坯料进行降温。

附图说明

附图1为本实用新型的整体结构示意图;

附图2为激光切割装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。

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