[实用新型]一种晶圆贴片环有效
| 申请号： | 202120151489.8 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN213905339U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 蒋松杰 | 申请（专利权）人： | 苏州恩斯贝格精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙) 33262 | 代理人： | 汤时达 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴片环 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆贴片环，其特征在于，包括上表面和下表面，上表面和下表面之间具有弧形面，弧形面位于晶圆贴片环的边缘，所述下表面设有安装孔，晶圆贴片环中部设有通孔，所述安装孔环绕通孔设置形成环形，安装孔内设有吸盘，吸盘具有开口，开口与安装孔连通。
2.根据权利要求1所述的晶圆贴片环，其特征在于，所述安装孔包括第一孔部和第二孔部，第二孔部与第一孔部连接，第二孔部的直径大于第一孔部，吸盘安装在第二孔部。
3.根据权利要求2所述的晶圆贴片环，其特征在于，所述吸盘包括安装部和吸附盘，吸附盘呈锥形，安装部与吸附盘连接。
4.根据权利要求3所述的晶圆贴片环，其特征在于，所述吸盘之间通过连接部连接。
5.根据权利要求4所述的晶圆贴片环，其特征在于，所述连接部两端分别与吸盘的安装部固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
