[实用新型]一种晶圆贴片环

说明书

本实用新型涉及一种晶圆贴片环，包括上表面和下表面，上表面和下表面之间具有弧形面，弧形面位于晶圆贴片环的边缘，所述下表面设有安装孔，晶圆贴片环中部设有通孔，所述安装孔环绕通孔设置形成环形，安装孔内设有吸盘，吸盘具有开口，开口与安装孔连通。本实用新型的一种晶圆贴片环能够避免放入框架盒时侧面磨损，延长晶圆贴片环的使用寿命；此外，能够降低晶圆贴片环放置时滑落风险。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种晶圆贴片环。

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，其经过漫长的长晶过程得到硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料—硅晶圆片。各个工序之间晶圆需要运输存储。晶圆贴片环用于把晶圆固定在框架盒里，使得晶圆在生产过程中周转运输不会把昂贵的晶圆片给弄碰伤、刮花等现象的发生。如图1所示，晶圆贴片环10放置在框架盒20中，现有的晶圆贴片环通常为不锈钢或铁制成，由于侧面为平面，放入框架盒20的插槽201中时边角容易产生摩擦受损；此外，由于表面较光滑，放置的时候容易滑落。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种能够不易摩擦受损，避免滑落的晶圆贴片环。

具体技术方案如下：一种晶圆贴片环，包括上表面和下表面，上表面和下表面之间具有弧形面，弧形面位于晶圆贴片环的边缘，所述下表面设有安装孔，晶圆贴片环中部设有通孔，所述安装孔环绕通孔设置形成环形，安装孔内设有吸盘，吸盘具有开口，开口与安装孔连通。

作为优选方案，所述安装孔包括第一孔部和第二孔部，第二孔部与第一孔部连接，第二孔部的直径大于第一孔部，吸盘安装在第二孔部。

作为优选方案，所述吸盘包括安装部和吸附盘，吸附盘呈锥形，安装部与吸附盘连接。

作为优选方案，所述吸盘之间通过连接部连接。

作为优选方案，所述连接部两端分别与吸盘的安装部固定连接。

本实用新型的技术效果：本实用新型的一种晶圆贴片环能够避免放入框架盒时侧面磨损，延长晶圆贴片环的使用寿命；此外，能够降低晶圆贴片环放置时滑落风险。

附图说明

图1是现有技术的框架盒的示意图。

图2是本实用新型实施例的一种晶圆贴片环的示意图。

图3是本实用新型实施例的晶圆贴片环的剖视图。

图4是本实用新型实施例的晶圆贴片环的使用时的示意图。

图5是本实用新型实施例的连接部的示意图。

具体实施方式

下面，结合实例对本实用新型的实质性特点和优势作进一步的说明，但本实用新型并不局限于所列的实施例。

如图2至图5所示，本实施例的一种晶圆贴片环包括上表面1和下表面2，上表面1和下表面2之间具有弧形面3，弧形面3位于晶圆贴片环的边缘。所述下表面2设有安装孔4，晶圆贴片环中部设有通孔5，所述安装孔4环绕通孔5设置形成环形。安装孔4内设有吸盘6，吸盘6具有开口61，开口61与安装孔4连通。上述技术方案中，通过在晶圆贴片环侧面设置弧形面3，从而在使其放入晶圆框架盒时能够减小与插槽两侧的摩擦，从而降低磨损。此外，通过在安装孔4中设置吸盘6，能够使晶圆贴片环装入晶圆框架盒时，能够通过吸盘6吸附在插槽中，避免晶圆贴片环滑落受损。通过上述技术方案，能够减小晶圆贴片环放入框架盒内时的摩擦，同时，能够避免放入时晶圆贴片环滑出受损。