[实用新型]一种硅片研磨机用测厚装置

权利要求书

1.一种硅片研磨机用测厚装置，包括打磨机台面(1)，其特征在于：所述打磨机台面(1)顶部设置有下磨盘(2)，所述下磨盘(2)顶部设有上磨盘(3)，所述上磨盘(3)上开设有圆孔，所述圆孔内部设有圆板(4)，所述圆板(4)通过轴承与圆孔活动连接，所述圆板(4)顶部边缘固定套接有蜗轮(5)，所述蜗轮(5)一侧设置有操作装置，所述圆板(4)上开设有安装孔(6)，所述安装孔(6)设置在圆板(4)表面靠近边缘处，所述圆板(4)顶部设有固定板(7)，所述固定板(7)顶面开设有限位槽(8)，所述固定板(7)通过限位装置与圆板(4)连接，所述固定板(7)上固定连接有电极(9)，所述电极(9)底端延伸至安装孔(6)内，所述电极(9)顶端固定连接有探头(10)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片研磨机用测厚装置，其特征在于：所述操作装置包括蜗杆(11)，所述蜗杆(11)与蜗轮(5)啮合，所述蜗杆(11)上固定安装有两个轴承座(12)，所述轴承座(12)与圆板(4)上磨盘(3)固定连接，所述蜗杆(11)一端固定连接有旋钮(13)。

3.根据权利要求1所述的一种硅片研磨机用测厚装置，其特征在于：所述上磨盘(3)顶部固定连接有套盒(14)，所述套盒(14)顶端固定连接有导杆(15)，所述套盒(14)内部固定安装有转换器(16)，所述转换器(16)上固定连接有第一电缆和第二电缆，所述第一电缆贯穿套盒(14)并且与探头(10)连接，所述第二电缆依次贯穿套盒(14)以及导杆(15)并延伸至导杆(15)外部。

4.根据权利要求1所述的一种硅片研磨机用测厚装置，其特征在于：所述限位装置包括基板(17)，所述基板(17)通过转轴与圆板(4)活动连接，所述基板(17)顶部设置有限位销(18)，所述限位销(18)底端贯穿基板(17)并且延伸至限位槽(8)内，所述限位销(18)上套接有拉簧(19)，所述拉簧(19)两端分别与限位销(18)以及基板(17)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种硅片研磨机用测厚装置，其特征在于：所述电极(9)优先由导电陶瓷材质制成，所述电极(9)还可以由超重掺硅棒材质制成。