[实用新型]一种硅片研磨机用测厚装置

说明书

本实用新型涉及硅片加工技术领域，且公开了一种硅片研磨机用测厚装置，包括打磨机台面，所述打磨机台面顶部设置有下磨盘，所述下磨盘顶部设有上磨盘，所述上磨盘上开设有圆孔，所述圆孔内部设有圆板，所述圆板通过轴承与圆孔活动连接，所述圆板顶部边缘固定套接有蜗轮，所述蜗轮一侧设置有操作装置，所述圆板上开设有安装孔，所述安装孔设置在圆板表面靠近边缘处，所述圆板顶部设有固定板，所述固定板顶面开设有限位槽。该硅片研磨机用测厚装置，通过拧动旋钮可以带动蜗杆转动，进而通过蜗轮带动圆板转动，有利于调节电极的位置，进而匹配不同规格硅片中心的运动轨迹，提高了适用性，调节精度高，操作方便。

技术领域

本实用新型涉及硅片加工技术领域，具体为一种硅片研磨机用测厚装置。

背景技术

硅片的加工涉及多个步骤，硅片在加工中忌讳铜污染，因为常温下铜在硅中的扩散较快，容易对硅片产生污染。硅片的研磨抛光是硅片加工中的重要一环，具体方式为将硅片放置在研磨机下磨盘上，控制上磨盘下移并且转动实现打磨抛光。在硅片的研磨中需要严格监测硅片的厚度，一般在研磨机上设置动态研磨控制仪，将厚度监控探头和电极安装在上磨盘上，可以实时监测厚度。

根据实际安装需求，电极需要安装在待测硅片中心的运动轨迹上，但是目前的电极一般固定安装在一点，适用性不足，当待测硅片的规格不同时，电极不再位于硅片中心的运动轨迹上，造成测量数据失准。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种硅片研磨机用测厚装置，具备适用性强，便于维护等优点，解决了根据实际安装需求，电极需要安装在待测硅片中心的运动轨迹上，但是目前的电极一般固定安装在一点，适用性不足，当待测硅片的规格不同时，电极不再位于硅片中心的运动轨迹上，造成测量数据失准的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅片研磨机用测厚装置，包括打磨机台面，所述打磨机台面顶部设置有下磨盘，所述下磨盘顶部设有上磨盘，所述上磨盘上开设有圆孔，所述圆孔内部设有圆板，所述圆板通过轴承与圆孔活动连接，所述圆板顶部边缘固定套接有蜗轮，所述蜗轮一侧设置有操作装置，所述圆板上开设有安装孔，所述安装孔设置在圆板表面靠近边缘处，所述圆板顶部设有固定板，所述固定板顶面开设有限位槽，所述固定板通过限位装置与圆板连接，所述固定板上固定连接有电极，所述电极底端延伸至安装孔内，所述电极顶端固定连接有探头。

优选的，所述操作装置包括蜗杆，所述蜗杆与蜗轮啮合，所述蜗杆上固定安装有两个轴承座，所述轴承座与圆板上磨盘固定连接，所述蜗杆一端固定连接有旋钮。

优选的，所述上磨盘顶部固定连接有套盒，所述套盒顶端固定连接有导杆，所述套盒内部固定安装有转换器，所述转换器上固定连接有第一电缆和第二电缆，所述第一电缆贯穿套盒并且与探头连接，所述第二电缆依次贯穿套盒以及导杆并延伸至导杆外部。

优选的，所述限位装置包括基板，所述基板通过转轴与圆板活动连接，所述基板顶部设置有限位销，所述限位销底端贯穿基板并且延伸至限位槽内，所述限位销上套接有拉簧，所述拉簧两端分别与限位销以及基板固定连接。

优选的，所述电极优先由导电陶瓷材质制成，所述电极还可以由超重掺硅棒材质制成。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种硅片研磨机用测厚装置，具备以下有益效果：

1、该硅片研磨机用测厚装置，通过拧动旋钮可以带动蜗杆转动，进而通过蜗轮带动圆板转动，有利于调节电极的位置，进而匹配不同规格硅片中心的运动轨迹，提高了适用性，调节精度高，操作方便。