[实用新型]一种半导体生产用晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 202120154559.5 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN213958926U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈康;刘四化;王宜;张啟涛 | 申请（专利权）人： | 无锡瑞达半导体专用设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 毛洪梅 |
| 地址： | 214064 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 用晶圆 清洗 装置 | ||
1.一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于：包括水箱，所述水箱底部设有安装框，所述安装框底部两侧设有套筒，所述套筒内设有弹簧，所述弹簧一侧设有移动板，所述移动板与所述套筒滑动相连，所述移动板顶部设有移动框，所述移动框两侧壁设有锯齿，所述锯齿一侧设有齿轮，所述齿轮上设有部分锯齿，所述齿轮一侧设有第二螺纹块，所述第二螺纹块一侧设有第一螺纹块，所述第一螺纹块与所述安装框转动相连；所述移动板底部两侧转动设有电动杆，所述电动杆两侧设有至少一个横杆，所述横杆一侧设有圆筒框，所述圆筒框表面设有至少一个圆孔，所述圆筒框底部设有底孔，所述水箱底部设有水管，所述水管穿过所述移动板与所述圆筒框相连，所述圆筒框下方设有底框，所述底框内设有置物台，所述置物台顶部设有至少一个夹块，所述底框底部设有第一齿轮盘，所述第一齿轮盘底部设有底转杆，所述底转杆底部设有储水框，所述第一齿轮盘之间设有第二齿轮盘，所述第二齿轮盘与所述储水框转动相连。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于：所述安装框两侧设有支架。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于：所述水箱顶部设有注水口。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于：所述移动板两侧设有侧杆，所述侧杆与所述套筒相连。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于：所述底框两侧设有排水管。
6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于：所述置物台与所述底框之间设有空隙。
7.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于：所述储水框底部两侧设有清理口。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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