[实用新型]一种半导体生产用晶圆清洗装置有效
申请号: | 202120154559.5 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN213958926U | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 陈康;刘四化;王宜;张啟涛 | 申请(专利权)人: | 无锡瑞达半导体专用设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人: | 毛洪梅 |
地址: | 214064 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 用晶圆 清洗 装置 | ||
本实用新型提供一种半导体生产用晶圆清洗装置,涉及晶圆加工技术领域,包括水箱,所述水箱底部设有安装框,所述安装框底部两侧设有套筒,所述套筒内设有弹簧,所述弹簧一侧设有移动板,所述移动板与所述套筒滑动相连,所述移动板顶部设有移动框,所述移动框两侧壁设有锯齿,所述锯齿一侧设有齿轮,所述齿轮上设有部分锯齿,所述齿轮一侧设有第二螺纹块,所述第二螺纹块一侧设有第一螺纹块,所述第一螺纹块与所述安装框转动相连。本实用新型结构稳定,实用性高。
技术领域
本实用新型属于晶圆加工技术领域,具体涉及一种半导体生产用晶圆清洗装置。
背景技术
晶圆于在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,是常用见的半导体结构,在半导体的生产过程中,需使用清洗装置对晶圆进行处理,清洗装置的应用广泛。传统的清洗装置在使用时,不能多个晶圆进行多方位的同时进行清洗,且晶圆固定不便,载重体承载晶圆时稳定性不佳,清洗效率低,效果差,影响了清洗装置的使用。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种半导体生产用晶圆清洗装置。
本实用新型提供了如下的技术方案:
一种半导体生产用晶圆清洗装置,包括水箱,所述水箱底部设有安装框,所述安装框底部两侧设有套筒,所述套筒内设有弹簧,所述弹簧一侧设有移动板,所述移动板与所述套筒滑动相连,所述移动板顶部设有移动框,所述移动框两侧壁设有锯齿,所述锯齿一侧设有齿轮,所述齿轮上设有部分锯齿,所述齿轮一侧设有第二螺纹块,所述第二螺纹块一侧设有第一螺纹块,所述第一螺纹块与所述安装框转动相连;所述移动板底部两侧转动设有电动杆,所述电动杆两侧设有至少一个横杆,所述横杆一侧设有圆筒框,所述圆筒框表面设有至少一个圆孔,所述圆筒框底部设有底孔,所述水箱底部设有水管,所述水管穿过所述移动板与所述圆筒框相连,所述圆筒框下方设有底框,所述底框内设有置物台,所述置物台顶部设有至少一个夹块,所述底框底部设有第一齿轮盘,所述第一齿轮盘底部设有底转杆,所述底转杆底部设有储水框,所述第一齿轮盘之间设有第二齿轮盘,所述第二齿轮盘与所述储水框转动相连。
优选地,所述安装框两侧设有支架。
优选地,所述水箱顶部设有注水口。
优选地,所述移动板两侧设有侧杆,所述侧杆与所述套筒相连。
优选地,所述底框两侧设有排水管。
优选地,所述置物台与所述底框之间设有空隙。
优选地,所述储水框底部两侧设有清理口。
本实用新型的有益效果是:本实用新型设计结构合理,通过第一螺纹块带动第二螺纹块,第二螺纹块带动齿轮在移动框之间移动,齿轮上设有部分锯齿,当其带动移动框一侧转动,当转动到齿轮没有锯齿部分时,带动移动框反向运动,移动框带动移动板在套筒内进行来回移动;移动板来回移动带动圆筒框在底框内进行来回移动,这样便可对底框内各个位置的晶圆进行清洗,同时电动杆带动圆筒框转动,由于圆筒框侧面设有多个圆孔,水会从圆孔甩出,便于到达多个晶圆上,还有部分水从底孔流出,增加了清洗的面积与清洗效果,第一齿轮盘带动其两侧第二齿轮盘转动,带动底框转动,底框转动加快其内部水流动,提高了清洗效率。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型结构示意图。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造