[实用新型]一种用于小规格晶棒的线切割设备有效
申请号: | 202120157581.5 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN215319764U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 山本晓;张海涛;刘良宏;许彬;庞博 | 申请(专利权)人: | 无锡吴越半导体有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 刘秀颖 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 规格 切割 设备 | ||
本实用新型提供一种用于小规格晶棒的线切割设备,涉及晶棒切割技术领域,该用于小规格晶棒的线切割设备,包括底座,所述底座的顶部通过支杆安装有顶板,所述顶板的顶部固定有电动伸缩杆,且电动伸缩杆的底端延伸至顶板的下啊连接有升降座,所述升降座的两侧均转动安装有导轮,且其中一个导轮的后表面连接有切割马达,所述切割马达栓接于升降座的后表面,该用于小规格晶棒的线切割设备,线锯接触晶棒前压固片抵触晶棒,通过两个磁片的排斥力对晶棒进行压紧,避免进行线切割时,晶棒料即将被切透晶棒料因不能承受该作用力而裂开,保证了切割质量,解决了晶棒切割需专门夹具固定,同时不便切割后的晶棒进入下道流程加工的问题。
技术领域
本实用新型涉及晶棒切割技术领域,具体为一种用于小规格晶棒的线切割设备。
背景技术
半导体产品中经常使用到晶棒,在晶棒料切割过程中,晶棒料切割面极易出现崩边的情况,而产生切割面崩边的原因除了用于切割的线锯切割机构运行不稳定,最主要的就是晶棒料在进行切割时,两个切割端面会受到一个向外的作用力,这个作用力是即将要切断掉的晶料的自身重力或者线锯切割产生的震动力,在晶棒料即将被切透时,晶棒料因不能承受该作用力而裂开,因此晶棒的切割面的底边会形成毛边,就产生了所谓的“崩边”,虽然部分企业制作了专门的夹具以应对这种情况,但结构复杂,同时夹持的晶棒形状限定,维护成本高,同时不便对切割的晶棒移出,影响加工效率。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于小规格晶棒的线切割设备,解决了现有的晶棒夹具结构复杂,同时夹持的晶棒形状限定,维护成本高,同时不便对切割的晶棒移出,影响加工效率的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种用于小规格晶棒的线切割设备,包括底座,所述底座的顶部通过支杆安装有顶板,所述顶板的顶部固定有电动伸缩杆,且电动伸缩杆的底端延伸至顶板的下啊连接有升降座,所述升降座的两侧均转动安装有导轮,且其中一个导轮的后表面连接有切割马达,所述切割马达栓接于升降座的后表面,两个所述导轮的外壁套设有线锯,所述升降座的底部且位于线锯的两侧均安装有两个纵向伸缩杆,所述纵向伸缩杆的底端连接有压固片,所述压固片与升降座相互靠近的一侧均粘接有磁片,且两个磁片相互靠近的一侧磁场方向相同,所述底座的顶部且位于压固片的正下方安装有转料盘,且转料盘的顶部固定有与压固片相对应的导轨,所述导轨的一端连接有橡胶挡块。
进一步,所述导轨的两侧均安装有悬架,且悬架的上方设有限位板,所述限位板的外壁连接有横向伸缩杆,且横向伸缩杆的外壁套设有弹簧,横向伸缩杆和弹簧,便于两个限位板向背运动,所述升降座的底部安装有与限位板相适配的扩宽块,且扩宽块的底部开设有底口,底口可避免扩宽块对晶棒的影响,限位板可对横向滚动的晶棒进行限位,保证晶棒在待切割位时排列整齐便于切割,扩宽块随着线锯下降可将两侧的限位板抵触扩宽,利于使切割后的晶棒在重力作用下从导轨的两侧掉落在转料盘上排出,实现自动排料,有助于提高晶棒的加工效率。
进一步,所述悬架的内部顶侧贯穿有与其螺纹连接的螺杆,且螺杆的端部与横向伸缩杆的端部连接,旋转螺杆可控制两个限位板的间距,便于对不同长度的小规格晶棒进行限位,提高了该设备的适用范围,实用性更佳。
进一步,所述限位板的数量有两个且位于导轨上方两侧。
进一步,所述底座的顶部向远离橡胶挡块的一侧上斜十五度,便于晶棒自动移动至导轨上,利于实现自动上料。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种用于小规格晶棒的线切割设备。具备以下有益效果:
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