[实用新型]一种IGBT静态特性测试电路有效

专利信息
申请号: 202120158825.1 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN214252484U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 孙玉;张建一;唐德平;朱国军 申请(专利权)人: 合肥科威尔电源系统股份有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/52;G01R19/25;H02M9/00
代理公司: 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 代理人: 郑浩
地址: 230088 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 静态 特性 测试 电路
【说明书】:

一种IGBT静态特性测试电路,涉及IGBT静态特性测试技术领域,解决如何设计一种IGBT静态特性测试电路将功率回路与测试回路分开,从而提高IGBT静态特性测试的精度的问题,通过设计高压供电回路、低压供电回路、测试回路,在测试IGBT静态特性参数时,功率回路与测试回路分开,避免了高压功率、低压功率对测试回路的影响,极大地提高了IGBT静态特性参数测试的精度,在IGBT静态特性测试电路中设置多个继电器,通过在测试回路中切换继电器开关实现测试回路的切换,灵活选择测试通道。

技术领域

本实用新型属于IGBT静态特性测试技术领域,涉及一种IGBT静态特性测试电路。

背景技术

随着电子工业的飞速发展,以IGBT为代表的新型功率半导体器件及其系统得到了越来越广泛的应用,工业中采用IGBT器件制造的装置数量急速增加。如轨道交通动车组的变频器,新能源汽车的电机控制器,光伏发电与风力发电的逆变器等等都使用了大量的IGBT器件。而且,IGBT作为电力电子装置中的核心器件,其重要性也越来越突出。国家对半导体行业的大力扶持,国内半导体产业蓬勃发展。国内外各半导体厂商持续扩大IGBT等半导体器件的研发、设计、制造,在其研发和设计应用中,对器件的测试检测技术要求越来越高,对器件的测试设备市场提出了迫切的需求。

现有技术中的针对IGBT静态特性测试的技术还不够成熟,主要存在以下缺点:

(1)测量范围以及测量精度不够,涉及电源、量表的等级与范围较多,如高压电源几千伏,低压电源几伏,低压大电流恒流源。

(2)测试耗时太长,效率低,仅支持少量样品的连续测试。

现有技术中,申请号为201821797580.1、公开日期为2019年7月30 日的中国实用新型专利《一种通用型压接式IGBT功率模组测试台》公开了一种通用型压接式IGBT功率模组测试台,包括功率电路,DSP控制电路,加热电路和数据采集分析系统,所述功率电路由直流开关电源、储能电容、均压电阻、充放电控制板、限流电阻、叠层母排和IGBT待测器件组成,本实用新型结构科学合理,使用安全方便,采用在IGBT门极加驱动脉冲的测试方法,利用自加热的方式调节器件环境温度,可同时对单个或多个IGBT 组件进行动、静态参数测试,测试的主要参数有:IGBT寄生电感,功率电路杂散电感,IGBT开关时间,di/dt,du/dt,器件开关损耗,实现测试设备安全、方便的一体化操作。

但是上述实用新型专利无法测试栅极-发射极短路时的集电极-发射极电压VCE、栅极-发射极阈值电压VGEth集电极-发射极截止电流ICES、测试栅极漏电流IGES、集电极-发射极饱和电压VCESAT

实用新型内容

本实用新型的目的在于如何设计一种IGBT静态特性测试电路将功率回路与测试回路分开,从而提高IGBT静态特性测试的精度。

本实用新型是通过以下技术方案解决上述技术问题的:

一种IGBT静态特性测试电路,包括高压供电回路、低压供电回路、测试回路、被测IGBT、接触器K1、接触器K2、接触器K3;

所述的接触器K1的一端连接在被测IGBT的集电极,接触器K1的另一端连接在被测IGBT的栅极;所述的接触器K2的一端连接在被测IGBT的集电极,接触器K2的另一端连接在被测IGBT的发射极;所述的接触器K3的一端连接在被测IGBT的栅极,接触器K3的另一端连接在被测IGBT的发射极;

所述的高压供电回路包括高压电源(P1),高压电源(P1)的正负极分别连接在连接在被测IGBT的集电极与发射极,用于提供被测IGBT集电极- 发射极电压;

所述的低压供电回路包括低压电源(P2),低压电源(P2)的正负极分别连接在连接在被测IGBT的栅极与发射极,用于提供被测IGBT的栅极电压;

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