[实用新型]一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置

权利要求书

1.一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置，其结构包括投料口(1)、箱体(2)、加工仓(3)、防护门(4)、扣锁(5)、去皮机构(6)、排污口(7)、储皮槽(8)、闭合层(9)，其特征在于：

所述箱体(2)结构顶部位置开设有投料口(1)，所述箱体(2)侧一壁位置配设有排污口(7)，所述储皮槽(8)表面与防护门(4)闭合后一体形成闭合层(9)，所述防护门(4)上设有组合使用的扣锁(5)，所述箱体(2)内腔一体构成加工仓(3)，所述加工仓(3)内部配设有去皮机构(6)。

2.根据权利要求1所述的一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置，其特征在于：所述去皮机构(6)包括电源盒(301)、动力轴(412)、传动带(523)、承接轴(634)、切刀架(745)、柔性托座(856)、支撑架(967)、感触件(A)，所述电源盒(301)上设有内嵌式动力轴(412)，所述动力轴(412)通过表面跨接的传动带(523)活动相连承接轴(634)，所述承接轴(634)安装在切刀架(745)凹槽点上，所述切刀架(745)摆动时沿着柔性托座(856)上中空位置活动，所述柔性托座(856)外两边配设有装在支撑架(967)内槽处的感触件(A)，所述支撑架(967)顶端后侧位置设有电源盒(301)，且前者立设在加工仓(3)内底壁位置处。

3.根据权利要求1所述的一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置，其特征在于：所述排污口(7)位于储皮槽(8)外一侧板面凹槽处。

4.根据权利要求1所述的一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置，其特征在于：所述投料口(1)底端内通储皮槽(8)腔室。

5.根据权利要求1所述的一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置，其特征在于：所述扣锁(5)内槽对应相连箱体(2)局部壁面。

6.根据权利要求1所述的一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置，其特征在于：所述储皮槽(8)由箱体(2)内腔一体构成。