[实用新型]一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置

说明书

本实用新型公开了一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置，其结构包括投料口、箱体、加工仓、防护门、扣锁、去皮机构、排污口、储皮槽、闭合层，本实用新型的箱体内腔一体构成加工仓，内部配设有去皮机构，切刀架顶部后侧位置设有电源盒，其中设有的动力轴是带动传动带跨接承接轴的动源部件，将魔芋从投料口放入后落在柔性托座表面上，通过感触件的伸长而缩小柔性托座内槽宽度，具有定位魔芋作用，方便切刀架在传动作用下来回摆动，对魔芋茎端凹坑进行去泥去皮操作，能够有效提高蔬菜加工效率。

技术领域

本实用新型是一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置，属于蔬菜去皮技术领域。

背景技术

魔芋在我国栽培、食用历史已相当悠久。药食兼具的魔芋在食品行业中还有广泛应用，魔芋全株有毒，以块茎为最，不可生吃，需去皮切削处理加工后方可食用。

去除魔芋茎端后形成凹坑，人工刮剃去泥工作量较大，表皮弧度容易造成人工去皮打滑，进而降低作业安全性，且人工处理去皮容易造成手掌、手臂酸痛，大大削减了魔芋茎端凹坑的去泥去皮工作量。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置，以解决人工刮剃去泥工作量较大，表皮弧度容易造成人工去皮打滑，进而降低作业安全性，且人工处理去皮容易造成手掌、手臂酸痛，大大削减了魔芋茎端凹坑的去泥去皮工作量的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置，其结构包括投料口、箱体、加工仓、防护门、扣锁、去皮机构、排污口、储皮槽、闭合层，所述箱体结构顶部位置开设有投料口，所述箱体侧一壁位置配设有排污口，所述储皮槽表面与防护门闭合后一体形成闭合层，所述防护门上设有组合使用的扣锁，所述箱体内腔一体构成加工仓，所述加工仓内部配设有去皮机构。

进一步地，所述去皮机构包括电源盒、动力轴、传动带、承接轴、切刀架、柔性托座、支撑架、感触件，所述电源盒上设有内嵌式动力轴，所述动力轴通过表面跨接的传动带活动相连承接轴，所述承接轴安装在切刀架凹槽点上，所述切刀架摆动时沿着柔性托座上中空位置活动，所述柔性托座外两边配设有装在支撑架内槽处的感触件，所述支撑架顶端后侧位置设有电源盒，且前者立设在加工仓内底壁位置处。

进一步地，所述排污口位于储皮槽外一侧板面凹槽处。

进一步地，所述投料口底端内通储皮槽腔室。

进一步地，所述扣锁内槽对应相连箱体局部壁面。

进一步地，所述储皮槽由箱体内腔一体构成。

进一步地，所述柔性托座设计成半刨弧型结构体，两端可随力变化改变宽度。

进一步地，所述感触件为主动式左右伸缩部件。

有益效果

本实用新型一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置，箱体内腔一体构成加工仓，内部配设有去皮机构，切刀架顶部后侧位置设有电源盒，其中设有的动力轴是带动传动带跨接承接轴的动源部件，将魔芋从投料口放入后落在柔性托座表面上，通过感触件的伸长而缩小柔性托座内槽宽度，具有定位魔芋作用，方便切刀架在传动作用下来回摆动，对魔芋茎端凹坑进行去泥去皮操作，能够有效提高蔬菜加工效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置的结构示意图；

图2为本实用新型的去皮机构装配示意图。