[实用新型]基体装载装置有效

专利信息
申请号: 202120163715.4 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN214694361U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 万军;王辉;廖海涛;王斌 申请(专利权)人: 无锡市邑晶半导体科技有限公司
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458;C23C16/455;C23C16/54;H01L21/677
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 安磊
地址: 214028 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基体 装载 装置
【权利要求书】:

1.一种基体装载装置,其特征在于,所述装载装置包括:

托盘;

底板,所述底板设置有多个,多个所述底板沿所述托盘的长度方向间隔固定设置在所述托盘上;

顶板,所述顶板设置有多个,所述顶板和所述底板对应设置,所述顶板通过连接组件固定设置在对应的所述底板的正上方,所述连接组件包括第一支撑杆、第二支撑杆以及支撑块,其中:

两个所述第一支撑杆沿所述托盘的长度方向的中心线相对设置,两个所述第一支撑杆的两端分别可拆卸地连接在所述底板以及所述顶板上;

两个所述第二支撑杆沿所述托盘的长度方向的中心线相对设置,两个所述第二支撑杆和两个所述第一支撑杆呈方形布置,两个所述第二支撑杆的两端分别固定连接在所述底板以及所述顶板上,每个所述第二支撑杆的内侧面上间隔设置有多个插槽;

所述支撑块设置有两个,一个所述支撑块设置在两个所述第一支撑杆之间,另一个所述支撑块设置在两个所述第二支撑杆之间,两个所述支撑块的侧部均间隔设置有多个插槽。

2.根据权利要求1所述的基体装载装置,其特征在于,所述顶板和对应的所述底板之间通过两个所述连接组件连接,两个所述连接组件沿所述托盘的长度方向设置,每个所述连接组件的两个第一支撑杆设置在所述托盘的长度方向的端部。

3.根据权利要求2所述的基体装载装置,其特征在于,所述顶板以及所述底板的拐角处均设置有腰形孔,每个所述腰形孔的端部外侧均通过过渡孔和外界相通,所述过渡孔和所述腰形孔的宽度方向一致,所述第一支撑杆的端部可操作地穿过对应的所述过渡孔,所述第一支撑杆的端部可操作地设置在对应的所述腰形孔中。

4.根据权利要求3所述的基体装载装置,其特征在于,所述第一支撑杆的上端设置有第一凹陷,所述第一支撑杆的第一凹陷处可操作地穿过对应的所述顶板的过渡孔,所述第一支撑杆的第一凹陷处可操作地设置在对应的所述顶板的腰形孔中。

5.根据权利要求3所述的基体装载装置,其特征在于,所述底板的拐角处设置有连接板,所述连接板的顶面和所述底板的顶面齐平,所述连接板的底面高于所述底板的底面,所述腰形孔以及所述过渡孔设置在所述连接板上;

所述第一支撑杆的下端设置有第二凹陷,所述第一支撑杆的第二凹陷处可操作地穿过对应的所述连接板的过渡孔,所述第一支撑杆的第二凹陷处可操作地设置在对应的所述连接板的腰形孔中,所述第一支撑杆的下端和所述底板的底面齐平。

6.根据权利要求1-5任一项所述的基体装载装置,其特征在于,所述支撑块沿竖向间隔设置有多个第一通孔。

7.根据权利要求2-5任一项所述的基体装载装置,其特征在于,所述顶板以及所述底板上均设置有第二通孔以及第三通孔,所述第二通孔和所述连接组件对应设置,每个所述连接组件对应设置有两个所述第二通孔,所述顶板以及所述底板上的两个所述第二通孔分别设置在对应的所述连接组件的两端,所述第三通孔设置在多个所述第二通孔的中心处。

8.根据权利要求7所述的基体装载装置,其特征在于,所述托盘上设置有第四通孔以及第五通孔,所述第四通孔和所述第二通孔一一对应设置,所述第四通孔和对应的所述第二通孔的中心线位于同一竖直方向上,所述第五通孔和所述第三通孔对应设置,所述第五通孔和对应的所述第三通孔位于同一竖直方向上。

9.根据权利要求1-5任一项所述的基体装载装置,其特征在于,所述装载装置还包括侧板以及支撑耳板,两个所述侧板相对设置在所述托盘的宽度方向的两侧,所述支撑耳板和所述侧板相对设置,所述支撑耳板垂直连接在对应的所述侧板的顶部的外侧。

10.根据权利要求9所述的基体装载装置,其特征在于,所述侧板上设置有多个第六通孔。

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