[实用新型]一种芯片加工用贴装机有效
| 申请号： | 202120164856.8 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN215266196U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 赵远吉 | 申请（专利权）人： | 深圳大成芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 黄晓玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 装机 | ||
1.一种芯片加工用贴装机，包括导轨底座(1)、放置盘(10)，其特征在于：所述导轨底座(1)的顶端安装有固定块(2)，所述导轨底座(1)的顶端位于固定块(2)的一侧安装有滑动座(4)，所述固定块(2)的一侧位于滑动座(4)的上方连接有直线导轨(3)，所述直线导轨(3)的外壁连接有滑动块(5)，所述滑动块(5)的顶端安装有连接件(8)，所述连接件(8)的底端安装有正反电机(7)，所述滑动块(5)的一侧安装有缓冲垫(6)，所述连接件(8)的顶端安装有固定板(9)，所述固定板(9)的顶端连接有限位块(11)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述缓冲垫(6)的一侧连接有联动杆(16)，所述联动杆(16)的外壁连接有缓冲弹簧(15)，所述联动杆(16)的一侧连接有防落板(17)，所述滑动块(5)的一侧开设有与防落板(17)相匹配的限位槽(18)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述固定板(9)的一侧安装有连接块(14)，所述连接块(14)的外壁连接有连接轴(13)，所述连接轴(13)的外壁连接有活动卡块(12)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述滑动块(5)的底端开设有滑动槽，所述滑动块(5)通过滑动槽与滑动座(4)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述放置盘(10)的底端开设有与活动卡块(12)相匹配的卡槽，所述卡槽的内壁与活动卡块(12)的外壁相契合。
6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述滑动块(5)的顶端开设有与正反电机(7)相匹配的安装槽，所述安装槽的内壁与正反电机(7)的外壁相契合。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
