[实用新型]一种芯片加工用贴装机有效
申请号: | 202120164856.8 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN215266196U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 赵远吉 | 申请(专利权)人: | 深圳大成芯片科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 黄晓玲 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 装机 | ||
本实用新型公开了一种芯片加工用贴装机,涉及贴装机领域,包括导轨底座、放置盘,所述导轨底座的顶端安装有固定块,所述导轨底座的顶端位于固定块的一侧安装有滑动座,所述固定块的一侧位于滑动座的上方连接有直线导轨,所述直线导轨的外壁连接有滑动块,所述滑动块的顶端安装有连接件,所述连接件的底端安装有正反电机。本实用新型通过设置固定板、放置盘、活动卡块、限位块,在使用时,将芯片放置在放置盘顶端,然后将放置盘放置在固定板的顶端,然后使放置盘一端贴合在限位块的一侧,通过限位块对放置盘进行定位,然后通过活动卡块卡合在放置盘底端开设的卡槽内,从而将放置盘进行固定,防止放置盘出现偏移。
技术领域
本实用新型涉及贴装机领域,具体为一种芯片加工用贴装机。
背景技术
芯片是一种半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,其内部含有集成电路的硅片,由于其体积较小,功能强大,所以是计算机或其他电子设备的重要组成部分,芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。
但是,目前的贴装机使用的芯片在导入时,导入的方式较为单一,部分机械更是需要人工将芯片放置在安装盘内,然后放入贴装机内部进行加工,而传统的贴片机芯片导入较为麻烦,容易因为芯片摆放不正确到而导致贴片机抓取时出现失误,影响贴装机的贴芯片时的准确性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决芯片导入较为麻烦,容易在摆放时出现偏差的问题,提供一种芯片加工用贴装机。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片加工用贴装机,包括导轨底座、放置盘,所述导轨底座的顶端安装有固定块,所述导轨底座的顶端位于固定块的一侧安装有滑动座,所述固定块的一侧位于滑动座的上方连接有直线导轨,所述直线导轨的外壁连接有滑动块,所述滑动块的顶端安装有连接件,所述连接件的底端安装有正反电机,所述滑动块的一侧安装有缓冲垫,所述连接件的顶端安装有固定板,所述固定板的顶端连接有限位块。
优选地,所述缓冲垫的一侧连接有联动杆,所述联动杆的外壁连接有缓冲弹簧,所述联动杆的一侧连接有防落板,所述滑动块的一侧开设有与防落板相匹配的限位槽。
优选地,所述固定板的一侧安装有连接块,所述连接块的外壁连接有连接轴,所述连接轴的外壁连接有活动卡块。
优选地,所述滑动块的底端开设有滑动槽,所述滑动块通过滑动槽与滑动座滑动连接。
优选地,所述放置盘的底端开设有与活动卡块相匹配的卡槽,所述卡槽的内壁与活动卡块的外壁相契合。
优选地,所述放置盘的底端开设有与活动卡块相匹配的卡槽,所述卡槽的内壁与活动卡块的外壁相契合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过设置固定板、放置盘、活动卡块、限位块,在使用时,将芯片放置在放置盘顶端,然后将放置盘放置在固定板的顶端,然后使放置盘一端贴合在限位块的一侧,通过限位块对放置盘进行定位,然后通过活动卡块卡合在放置盘底端开设的卡槽内,从而将放置盘进行固定,防止放置盘出现偏移;
2、本实用新型通过设置设置缓冲垫、缓冲弹簧、滑动块,在安装完放置盘后,通过直线导轨带动滑动块进行移动,当滑动块移动到固定块一侧时,缓冲垫与固定块进行接触,而在缓冲垫与固定块接触时产生冲击力,缓冲垫受到冲击力时向滑动块一侧开设的限位槽内移动,缓冲垫一侧安装的缓冲弹簧对缓冲垫进行缓冲,防止冲击力过大而导致滑动座位置出现偏移。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的A处局部放大图;
图3为本实用新型的滑动座结构示意图;
图4为本实用新型的B处局部放大图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳大成芯片科技有限公司,未经深圳大成芯片科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120164856.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电子芯片加工用晶圆研磨装置
- 下一篇:钢结构厂房独立基础预埋锚栓固定装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造