[实用新型]一种高温单相整流桥模块有效
| 申请号： | 202120165472.8 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN213936165U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 吴红;白添淇;董双福;闫俊华;李宫怀 | 申请（专利权）人： | 阜新市天琪电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/20;H02M7/00;H02M7/06 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 李斯;李洪福 |
| 地址： | 123000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高温 单相 整流 模块 | ||
1.一种高温单相整流桥模块，包括第一电极(1)、金属陶瓷外壳(2)、DBC陶瓷基片(3)、键合(5)和第二电极(9)，其特征在于：所述金属陶瓷外壳(2)的内部安装有基座(13)，所述基座(13)的顶部安装有DBC陶瓷基片(3)，所述DBC陶瓷基片(3)的顶部分别安装有第一二极管芯片(4)与第二极管芯片(7)，且第一二极管芯片(4)与第二极管芯片(7)之间通过键合(5)焊接安装，所述DBC陶瓷基片(3)一侧的基座(13)上分别安装第一电极(1)与第二电极(9)，所述DBC陶瓷基片(3)另一侧的基座(13)上安装有副电极(8)，所述金属陶瓷外壳(2)的顶部安装有封装器件(10)。
2.根据权利要求1所述的一种高温单相整流桥模块，其特征在于：所述第一二极管芯片(4)与第一电极(1)以及第二电极(9)之间、第一二极管芯片(4)与第二极管芯片(7)之间以及第二极管芯片(7)与副电极(8)之间皆通过铝丝(6)安装连接。
3.根据权利要求1所述的一种高温单相整流桥模块，其特征在于：所述封装器件(10)的两侧皆设有安装孔(12)，且安装孔(12)上设有配合使用的定位销(11)。
4.根据权利要求1所述的一种高温单相整流桥模块，其特征在于：所述第一电极(1)、第一二极管芯片(4)、第二极管芯片(7)、副电极(8)与第二电极(9)之间皆并列安装。
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