[实用新型]一种高温单相整流桥模块

说明书

本实用新型公开了一种高温单相整流桥模块，包括第一电极、金属陶瓷外壳、DBC陶瓷基片、键合和第二电极，所述金属陶瓷外壳的顶部安装有基座，所述基座的顶部安装有DBC陶瓷基片，所述DBC陶瓷基片的顶部分别安装有第一二极管芯片与第二极管芯片，且第一二极管芯片与第二极管芯片之间通过键合焊接安装，所述DBC陶瓷基片一侧的基座上分别安装第一电极与第二电极，所述DBC陶瓷基片另一侧的基座上安装有副电极。本实用新型相比传统本单相整流桥模块外壳采用金属陶瓷封装，防止模块高温高湿环境下容易氧化的问题，具有耐高温、使用温升低、热阻小、高可靠和模块整流输出效率高等特点。

技术领域

本实用新型涉及整流技术领域，具体为一种高温单相整流桥模块。

背景技术

单相整流桥模块广泛应用于开关电源、UPS不间断电源系统，石油勘探电源、汽车整流高温整流电源等设备上。要求单相整流模块具有单相整流和耐高温及密封性等高可靠性要求。

单相整流桥模块主要是由高可靠快恢复二极管芯片，金属陶瓷外壳，DBC陶瓷基片和键合铝丝等部件组成。

传统单相整流桥模块基本都是塑封器件，塑封器件不是密封器件，耐不住盐气，耐湿，在高低温环境下容易开裂，高温储存塑封器件易老化等问题，塑封单相整流桥模块内部芯片和内部电极和线路焊接采用链式焊接，焊接空洞比较大，热阻高，使用塑封模块使器件壳温比较高，电源整流效率比较低等缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高温单相整流桥模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高温单相整流桥模块，包括第一电极、金属陶瓷外壳、DBC陶瓷基片、键合和第二电极，所述金属陶瓷外壳的顶部安装有基座，所述基座的顶部安装有DBC陶瓷基片，所述DBC陶瓷基片的顶部分别安装有第一二极管芯片与第二极管芯片，且第一二极管芯片与第二极管芯片之间通过键合焊接安装，所述DBC陶瓷基片一侧的基座上分别安装第一电极与第二电极，所述DBC陶瓷基片另一侧的基座上安装有副电极，所述金属陶瓷外壳的顶部安装有封装器件。

优选的，所述第一二极管芯片与第一电极以及第二电极之间、第一二极管芯片与第二极管芯片之间以及第二极管芯片与副电极之间皆通过铝丝安装连接。

优选的，所述封装器件的两侧皆设有安装孔，且安装孔上设有配合使用的定位销。

优选的，所述第一电极、第一二极管芯片、第二极管芯片、副电极与第二电极之间皆并列安装。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该一种高温单相整流桥模块整体结构合理，具有以下优点：

(1)本实用相比传统本单相整流桥模块外壳采用金属陶瓷封装，使用时温度到175℃。外壳镀镍，引脚镀金，防止模块高温高湿环境下容易氧化的问题，具有耐高温、使用温升低、热阻小、高可靠和模块整流输出效率高等特点；

(2)本实用新型内部芯片和外壳底座之间用陶瓷基板进行绝缘隔离，既保证了器件散热又保证了芯片和模块外壳的隔离，模块内部充氮气封装，防止芯片高温下氧化，模块采用平行缝焊，保证器件的气密性，该模块具有耐高温、密封性好、高可靠、长时间运行稳定等特点。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的侧视剖面结构示意图。

图中：1、第一电极；2、金属陶瓷外壳；3、DBC陶瓷基片；4、第一二极管芯片；5、键合；6、铝丝；7、第二极管芯片；8、副电极；9、第二电极；10、封装器件；11、定位销；12、安装孔；13、基座。

具体实施方式