[实用新型]一种可焊接导电泡棉有效

专利信息
申请号: 202120165700.1 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN214175711U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 廖国恩;郭家皓;马竞凯;洪伟民;欧阳金强 申请(专利权)人: 仕来高(东莞)电子制品有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H05K9/00
代理公司: 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 代理人: 罗崇保
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 导电
【权利要求书】:

1.一种可焊接导电泡棉,包括基体(1),其特征在于:所述基体(1)包括上基棉(111)和下基棉(112),所述上基棉(111)与下基棉(112)之间夹设有导电层(2),所述上基棉(111)和下基棉(112)通过丙烯酸粘合剂(3)粘接,所述导电层(2)的左右两侧固定连接有焊接块(21)。

2.根据权利要求1所述的一种可焊接导电泡棉,其特征在于:所述导电层(2)为蜂窝结构线路网。

3.根据权利要求1所述的一种可焊接导电泡棉,其特征在于:所述基体(1)的外部均涂覆有导电胶层(4),所述导电胶层(4)为导电橡胶层。

4.根据权利要求3所述的一种可焊接导电泡棉,其特征在于:所述导电胶层(4)的外部涂覆有亚克力胶层(5),所述亚克力胶层(5)为绝缘层。

5.根据权利要求4所述的一种可焊接导电泡棉,其特征在于:所述亚克力胶层(5)的外部涂覆有抗老化层(6),所述抗老化层(6)的采用电镀锡层。

6.根据权利要求1所述的一种可焊接导电泡棉,其特征在于:所述基体(1)采用丁基橡胶或聚氨酯中的任意一种材料制成,且基体(1)为闭孔结构。

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