[实用新型]一种可焊接导电泡棉

说明书

本实用新型公开了一种可焊接导电泡棉，包括基体，所述基体包括上基棉和下基棉，所述上基棉与下基棉之间夹设有导电层，所述上基棉和下基棉通过丙烯酸粘合剂粘接，所述导电层的左右两侧固定连接有焊接块，所述导电层为蜂窝结构线路网，所述基体的外部均涂覆有导电胶层，所述导电胶层为导电橡胶层，所述导电胶层的外部涂覆有亚克力胶层，亚克力胶层为绝缘层，本实用新型涉及导电泡棉技术领域。该可焊接导电泡棉，利用上基棉与下基棉之间夹设导电层，并在导电层的两侧连接焊接块结构，实现导电泡棉可焊接，保证导电泡棉与电路板之间有较好的粘附性和接触强度，其外观不易产生空洞、褶皱、脏污等不良的现象，综合性能优良。

技术领域

本实用新型涉及导电泡棉技术领域，具体为一种可焊接导电泡棉。

背景技术

电子产品中，如手机、平板电脑等消费电子产品中，一般需要在其内部的一些电子部件上贴上一层导电泡棉，导电泡棉通常是由发泡基材与导电材料复合而成，主要应用于显示屏、手机设备、天线芯片等电子产品中，起到导电、填充间隙或EMI屏蔽等作用。

现有的导电泡棉一般为粘结结构，包括弹性泡棉本体、包覆在本体外的导电层以及粘结层，粘结层一般采用耐热双面胶带，使用时，通过胶带粘结在所需的位置。这种结构使用方便，但胶带粘结结构会造成导电泡棉阻抗较大，粘附性较差，不能保证导电泡棉与电路板有较好的接触强度。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种可焊接导电泡棉，解决了现有的导电泡棉通过胶带粘结在所需的位置，胶带粘结结构会造成导电泡棉阻抗较大，粘附性较差，不能保证导电泡棉与电路板有较好的接触强度的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种可焊接导电泡棉，包括基体，所述基体包括上基棉和下基棉，所述上基棉与下基棉之间夹设有导电层，所述上基棉和下基棉通过丙烯酸粘合剂粘接，所述导电层的左右两侧固定连接有焊接块。

优选的，所述导电层为蜂窝结构线路网。

优选的，所述基体的外部均涂覆有导电胶层，所述导电胶层为导电橡胶层。

优选的，所述导电胶层的外部涂覆有亚克力胶层，所述亚克力胶层为绝缘层。

优选的，所述亚克力胶层的外部涂覆有抗老化层，所述抗老化层的采用电镀锡层。

优选的，所述基体采用丁基橡胶或聚氨酯中的任意一种材料制成，且基体为闭孔结构。

有益效果

本实用新型提供了一种可焊接导电泡棉。与现有技术相比具备以下有益效果：

（1）、该可焊接导电泡棉，通过在基体包括上基棉和下基棉，上基棉与下基棉之间夹设有导电层，上基棉和下基棉通过丙烯酸粘合剂粘接，导电层的左右两侧固定连接有焊接块，导电层为蜂窝结构线路网，基体的外部均涂覆有导电胶层，导电胶层为导电橡胶层，基体采用丁基橡胶或聚氨酯中的任意一种材料制成，且基体为闭孔结构，利用上基棉与下基棉之间夹设导电层，并在导电层的两侧连接焊接块结构，实现导电泡棉可焊接，保证导电泡棉与电路板之间有较好的粘附性和接触强度，其外观不易产生空洞、褶皱、脏污等不良的现象，综合性能优良。

（2）、该可焊接导电泡棉，通过在导电胶层的外部涂覆有亚克力胶层，亚克力胶层为绝缘层，亚克力胶层的外部涂覆有抗老化层，抗老化层的采用电镀锡层，利用导电胶层的外部涂覆有亚克力胶层，即保证泡棉不受其他元件影响，又保证较好的防腐蚀性，在基体又涂有抗氧化层，进一步保证导电泡棉的抗老化性，延长使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构的剖视图；

图2为本实用新型结构的俯剖视图；

图3为本实用新型导电层的结构俯视图。