[实用新型]轮速传感器芯片模组和轮速传感器

权利要求书

1.一种轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述轮速传感器芯片模组包括芯片、第一端子、第二端子及绝缘外壳，所述第一端子、第二端子电性连接至所述芯片，所述绝缘外壳包括第一壳体与第二壳体，所述第一壳体一体注塑成型于所述芯片、部分所述第一端子及部分所述第二端子的外侧，所述第二壳体二次注塑成型于所述第一壳体的外侧，所述第一壳体包括多个第一侧壁，至少两个相邻的所述第一侧壁的外表面分别设有定位结构。

2.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述轮速传感器芯片模组还包括第一电连接件、第二电连接件及第三电连接件；所述芯片与第一端子之间通过第一电连接件电性连接，所述芯片与第二端子之间通过第二电连接件电性连接，所述第三电连接件连接于所述第一端子与所述第二端子之间；所述第一壳体同时注塑成型于所述第一电连接件、第二电连接件及第三电连接件的外侧。

3.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述定位结构为凸包结构。

4.根据权利要求3所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述凸包结构露出于所述第二壳体的外表面。

5.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述多个第一侧壁的外表面均设有定位结构。

6.根据权利要求2所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述第一电连接件与所述第二电连接件均为金线。

7.根据权利要求2所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述第三电连接件为电阻或电容。

8.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，至少两个相邻的所述第一侧壁分别形成第一通孔，所述第一通孔的底部连通所述芯片的表面，二次注塑成型所述第二壳体的过程中，所述第一通孔内填充塑胶。

9.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述第二壳体包括多个第二侧壁，所述第一壳体的多个所述第一侧壁与所述第二壳体的多个所述第二侧壁一一对应设置。

10.一种轮速传感器，其特征在于，其包括电缆模组和根据权利要求1至9中任一项所述的轮速传感器芯片模组，所述轮速传感器芯片模组与所述电缆模组组装在一起。