[实用新型]轮速传感器芯片模组和轮速传感器

说明书

本实用新型提供一种轮速传感器芯片模组，轮速传感器芯片模组包括芯片、第一端子、第二端子及绝缘外壳，所述第一端子、第二端子电性连接至所述芯片，所述绝缘外壳包括第一壳体与第二壳体，所述第一壳体一体注塑成型于所述芯片、部分所述第一端子及部分所述第二端子的外侧，所述第二壳体二次注塑成型于所述第一壳体的外侧，所述第一壳体包括多个第一侧壁，至少两个相邻的所述第一侧壁的外表面分别设有定位结构。这样设计，可以达到减少组装流程、减小体积、提升定位精度的目的。

技术领域

本实用新型涉及轮速传感器芯片模组和轮速传感器。

背景技术

典型的轮速传感器通常包括轮速传感器芯片模组和附接于轮速传感器芯片模组的电缆部分，轮速传感器芯片模组具有基于引线框的ASIC(专用集成电路) 封装件，其与电缆部分的双线电缆电连接。通常，借助于通过直接注射成型或模块化注射成型形成的封壳，实现适用于车辆的定制应用，轮速传感器芯片模组和电缆部分通过该封壳组装在一起。

具体的，轮速传感器芯片模组包括传感元件、两个端子、分别将两个端子与传感元件连接的两根金线、电连接于两个端子之间的电容或电阻、容装传感元件的绝缘本体以及封装上述组件的绝缘外壳，传感元件为诸如霍尔IC，所述轮速传感器芯片模组典型地通过以下方式制造。

首先，将传感元件、两个端子、两根金线、电容或电阻组装在一起；接着，将传感元件安装于绝缘本体；最后，将通过以上过程获得的组件在模具中进行整体外形注塑，以形成绝缘外壳，并由此最终获得轮速传感器芯片模组。

从以上描述可以清楚地看出，上述现有轮速传感器芯片模组的结构复杂，且因为需要内置定位作用的绝缘本体，会引起最终芯片模组的整体体积大，组装流程多，且因为绝缘本体与芯片元件采用自一面插入的方式机械定位，因此后续注塑成型绝缘外壳的尺寸和精度均不可控。

因此，有必要提供一种新的轮速传感器芯片模组和轮速传感器。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提出了一种新的轮速传感器芯片模组和轮速传感器，以克服上述现有技术的缺陷。

本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是：

一种轮速传感器芯片模组，包括芯片、第一端子、第二端子及绝缘外壳，所述第一端子、第二端子电性连接至所述芯片，所述绝缘外壳包括第一壳体与第二壳体，所述第一壳体一体注塑成型于所述芯片、部分所述第一端子及部分所述第二端子的外侧，所述第二壳体二次注塑成型于所述第一壳体的外侧，所述第一壳体包括多个第一侧壁，至少两个相邻的所述第一侧壁的外表面分别设有定位结构。

优选的，所述轮速传感器芯片模组还包括第一电连接件、第二电连接件及第三电连接件；所述芯片与第一端子之间通过第一电连接件电性连接，所述芯片与第二端子之间通过第二电连接件电性连接，所述第三电连接件连接于所述第一端子与所述第二端子之间；所述第一壳体同时注塑成型于所述第一电连接件、第二电连接件及第三电连接件的外侧。

优选的，所述定位结构为凸包结构。

优选的，所述凸包结构露出于所述第二壳体的外表面。

优选的，所述多个第一侧壁的外表面均设有定位结构。

优选的，所述第一电连接件与所述第二电连接件均为金线。

优选的，所述第三电连接件为电阻或电容。

优选的，至少两个相邻的所述第一侧壁分别形成第一通孔，所述第一通孔的底部连通所述芯片的表面，二次注塑成型所述第二壳体的过程中，所述第一通孔内填充塑胶。

优选的，所述第二壳体包括多个第二侧壁，所述第一壳体的多个所述第一侧壁与所述第二壳体的多个所述第二侧壁一一对应设置。