[实用新型]印制电路板结构有效
| 申请号： | 202120176817.X | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214014642U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 唐甘霖;林杰 | 申请（专利权）人： | 展讯半导体（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 孙峰芳 |
| 地址： | 211899 江苏省南京市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板结构，其特征在于，包括：
PCB基板，所述PCB基板上开设有沟槽，所述沟槽的内壁和/或底部设有焊盘；
电子器件，所述电子器件嵌入到所述沟槽内，且所述电子器件的管脚与所述焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的印制电路板结构，其特征在于，所述沟槽暴露于所述PCB基板的上表面，或者所述沟槽暴露于所述PCB基板的下表面，或者所述沟槽贯穿所述PCB基板。
3.根据权利要求1所述的印制电路板结构，其特征在于，所述电子器件的管脚直接与所述焊盘压紧以形成电连接。
4.根据权利要求1所述的印制电路板结构，其特征在于，所述电子器件的管脚与所述焊盘之间通过焊锡形成电连接。
5.根据权利要求1所述的印制电路板结构，其特征在于，所述电子器件包括无源器件。
6.根据权利要求1所述的印制电路板结构，其特征在于，所述PCB基板的上表面或者下表面设置金属布线，所述金属布线与所述焊盘电连接。
7.根据权利要求1所述的印制电路板结构，其特征在于，所述PCB基板的材料为FR-4。
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