[实用新型]印制电路板结构

说明书

本实用新型提供一种印制电路板结构，该印制电路板结构包括：PCB基板和电子器件，PCB基板上开设有沟槽，沟槽的内壁和/或底部设有焊盘；电子器件嵌入到沟槽内，且电子器件的管脚与沟槽内的焊盘电连接。本实用新型将电子器件从板子表面嵌入到PCB基板内部，能够满足印制电路板的限高要求，且器件容易更换。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板结构。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)广泛应用在各种电子设备中。PCB上摆放有大量的电子器件，这些电子器件通常都是放置在PCB的两个面上，但是在某些对高度有严格限制的PCB上，一些器件无法放置到表面上。为此，业内提出了一种解决办法，在生产PCB时，直接将电子器件埋入PCB基板内部。但是，采用这种方式，一旦埋入的器件损坏，根本无法维修，整个PCB只能报废。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种印制电路板结构，将电子器件从板子表面嵌入到PCB基板内部，能够满足印制电路板的限高要求，且器件容易更换。

本实用新型提供一种印制电路板结构，包括：

PCB基板，所述PCB基板上开设有沟槽，所述沟槽的内壁和/或底部设有焊盘；

电子器件，所述电子器件嵌入到所述沟槽内，且所述电子器件的管脚与所述焊盘电连接。

可选地，所述沟槽暴露于所述PCB基板的上表面，或者所述沟槽暴露于所述PCB基板的下表面，或者所述沟槽贯穿所述PCB基板。

可选地，所述电子器件的管脚直接与所述焊盘压紧以形成电连接。

可选地，所述电子器件的管脚与所述焊盘之间通过焊锡形成电连接。

可选地，所述电子器件包括无源器件。

可选地，所述PCB基板的上表面或者下表面设置金属布线，所述金属布线与所述焊盘电连接。

可选地，所述PCB基板的材料为FR-4。

本实用新型提供的印制电路板结构，在PCB基板上开设沟槽，然后将电子器件从电路板表面嵌入到沟槽，使得器件突出电路板表面的高度降低，甚至完全处于PCB基板内部，能够满足电路板的限高要求，而且由于电子器件没有完全埋入PCB内部，器件故障后容易更换维修。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的印制电路板结构的俯视图；

图2为本实用新型一实施例的印制电路板结构的剖视图；

图3为对应于图1中的PCB基板的结构俯视图；

图4为对应于图2中的PCB基板的结构剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。