[实用新型]一种晶片腐蚀机有效
申请号: | 202120177610.4 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN213988843U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 陈康;刘四化;王宜 | 申请(专利权)人: | 无锡瑞达半导体专用设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人: | 毛洪梅 |
地址: | 214064 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 腐蚀 | ||
本实用新型提供一种晶片腐蚀机,包括腐蚀机主体,腐蚀机主体为长方体状中空结构,腐蚀机主体的内部固定有腐蚀槽,腐蚀槽的底部竖直固定有升降组件,升降组件顶部连接有限位盘,腐蚀槽顶部开口位置位于限位盘的正上方,腐蚀槽内部两端还分别设置有搅拌辊;腐蚀槽两侧还分别设置有上料组件和清洗水槽,上料组件配置有多个腐蚀架,腐蚀架用于配置待腐蚀的晶片;腐蚀机主体的顶部固定有搬运组件,搬运组件包括轨道以及活动设置于轨道上的第一滑块和第二滑块,第一滑块和第二滑块上分别固定有第一夹爪和第二夹爪;具有安全性好、自动化程度高的优点。
技术领域
本实用新型属于晶片加工设备技术领域,具体涉及一种晶片腐蚀机。
背景技术
石英晶体的化学成分为SiO2,晶体属三方晶系的氧化物矿物,即低温石英(a-石英),是石英族矿物中分布最广的一个矿物种。广义的石英还包括高温石英(b-石英);石英晶体的研究开发和生产活动中,对晶片的生产加工需要一个腐蚀过程;现有的石英晶片腐蚀机的驱动装置带动腐蚀架在腐蚀液内上下往复运动,然后取出,但是这样驱动装置长期接触腐蚀液影响使用寿命,同时在腐蚀架取出过程中,容易将腐蚀液溅出,污染工作环境,影响工作人员的健康。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种晶片腐蚀机,以解决现有的腐蚀机驱动装置设计不够合理,造成使用寿命降低且对工作环境有不良影响的问题。
本实用新型提供了如下的技术方案:
一种晶片腐蚀机,包括腐蚀机主体,所述腐蚀机主体为长方体状中空结构,所述腐蚀机主体的内部固定有腐蚀槽,所述腐蚀槽的底部竖直固定有升降组件,所述升降组件顶部连接有限位盘,所述腐蚀槽顶部开口位置位于限位盘的正上方,所述腐蚀槽内部两端还分别设置有搅拌辊;所述腐蚀槽两侧还分别设置有上料组件和清洗水槽,所述上料组件配置有多个腐蚀架,所述腐蚀架用于配置待腐蚀的晶片;所述腐蚀机主体的顶部固定有搬运组件,所述搬运组件包括轨道以及活动设置于轨道上的第一滑块和第二滑块,所述第一滑块和第二滑块上分别固定有第一夹爪和第二夹爪。
优选的,所述腐蚀槽的内壁呈椭圆形结构,所述搅拌辊位于该椭圆形结构的圆心位置。
优选的,所述升降组件为气缸或电动推杆,其活动端从腐蚀槽底部延伸至内侧并连接限位盘,所述活动端外侧包裹有可伸缩的防护套。
优选的,所述上料组件包括中空结构的机壳,所述机壳一侧竖直设置有滚珠丝杠,所述滚珠丝杠包括螺杆以及螺母,所述螺杆底部连接有驱动电机,所述螺杆顶部通过轴承固定;所述螺母上连接有板件,所述板件贯穿至机壳内部,所述机壳内部的板件上竖直排列有多个腐蚀架。
优选的,所述搬运组件靠近上料组件一端设置有光电传感器,所述光电传感器与上料组件电性连接,当光电传感器接收到信号时,触发上料组件动作。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的一种晶片腐蚀机,腐蚀槽内设置有搅拌辊,从而保证腐蚀液搅拌均匀,腐蚀液流动可以提升腐蚀效率;第一夹爪和清洗水槽搭配负责下料,第二夹爪和上料组件搭配负责上料,分工明确,自动化作业;腐蚀液仅出现在下料区域,不会影响到上料区域,对工作人员威胁小,安全性高。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型结构示意图;
图中标记为:
1.腐蚀机主体,11.腐蚀槽,12.升降组件,13.限位盘,14.搅拌辊,2.上料组件,21.机壳,22.滚珠丝杠,23.驱动电机,3.清洗水槽,4.腐蚀架,5.搬运组件,51.第一夹爪,52.第二夹爪,6.防护套,7.光电传感器。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡瑞达半导体专用设备有限公司,未经无锡瑞达半导体专用设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120177610.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种冷却装置及载体装置
- 下一篇:显微镜移动尺
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造