[实用新型]一种多重降噪功能的语音压扩芯片

权利要求书

1.一种多重降噪功能的语音压扩芯片，其特征在于包括压扩处理模组和降噪处理模组，所述的压扩处理模组由第一带通滤波器、模拟扩展器、第一A/D转换器、串行/并行转换器、第二A/D转换器、模拟压缩器和第二带通滤波器组成，所述的降噪处理模组由微型电机、第一声音接收模块、第二声音接收模块、第三声音接收模块、第四声音接收模块、第一高频降噪罩、第一低频降噪罩、第二高频降噪罩和第二低频降噪罩组成，所述的降噪处理模组固设于压扩处理模组底部，所述的第一带通滤波器固设于压扩处理模组内部顶端，所述的模拟扩展器固设于第一带通滤波器底部，所述的第一A/D转换器固设于模拟扩展器底部，所述的串行/并行转换器固设于第一A/D转换器底部，所述的第二A/D转换器固设于串行/并行转换器底部，所述的模拟压缩器固设于第二A/D转换器底部，所述的第二带通滤波器固设于模拟压缩器底部，所述的微型电机固设于降噪处理模组内部中端上侧，所述的第一声音接收模块固设于降噪处理模组内部下端右侧，所述的第二声音接收模块固设于降噪处理模组内部下端左侧，所述的第三声音接收模块固设于降噪处理模组内部下端前侧，所述的第四声音接收模块固设于降噪处理模组内部下端后侧，所述的第一高频降噪罩固设于第一声音接收模块外壁，所述的第一低频降噪罩固设于第二声音接收模块外壁，所述的第二高频降噪罩固设于第三声音接收模块外壁，所述的第二低频降噪罩固设于第三声音接收模块外壁。

2.如权利要求1所述一种多重降噪功能的语音压扩芯片，其特征在于所述的降噪处理模组内部四周还设有吸音腔。

3.如权利要求1所述一种多重降噪功能的语音压扩芯片，其特征在于所述的微型电机还固设有转轴，所述的转轴上端外壁还固设有阻隔板，所述的阻隔板内部一侧还固设有导联板。