[实用新型]3D打印平台及3D打印机

权利要求书

1.一种3D打印平台，包括：

平台组件，用于承载打印的模型；

其特征在于，所述3D打印平台还包括：

半导体制冷片，贴合于所述平台组件，所述半导体制冷片电连接于供电装置，通过调整所述半导体制冷片的正向或反向供电方向，以冷却或加热所述平台组件；

散热装置，贴合于所述半导体制冷片，用于在所述半导体制冷片为正向供电时，对所述半导体制冷片进行散热，以冷却所述平台组件；和

温度补偿装置，设于所述散热装置背离所述半导体制冷片一侧，用于在所述半导体制冷片为反向供电时，为所述半导体制冷片提供热补偿，以加热所述平台组件。

2.如权利要求1所述的3D打印平台，其特征在于，所述平台组件包括平台板和贴合于所述平台板的金属板，所述金属板还贴合于所述半导体制冷片。

3.如权利要求2所述的3D打印平台，其特征在于，所述金属板内设有温度传感器，用以感测所述平台板的温度。

4.如权利要求3所述的3D打印平台，其特征在于，所述3D打印平台还包括控制装置，所述控制装置根据所述温度传感器感测的所述平台板的实时温度控制所述半导体制冷片冷却或加热所述平台板的时间。

5.如权利要求4所述的3D打印平台，其特征在于，所述3D打印平台还包括电连接于所述控制装置的温度感测器，用于感测环境温度，以得到所述环境温度与所述平台板的温度之间的温度差，所述控制装置基于所述温度差控制所述温度补偿装置为所述半导体制冷片提供热补偿。

6.如权利要求2所述的3D打印平台，其特征在于，所述半导体制冷片包括贴合设置的第一片和第二片，所述第一片还贴合于所述金属板，所述第二片还贴合于所述散热装置。

7.如权利要求6所述的3D打印平台，其特征在于，所述半导体制冷片为正向供电时，所述第一片为冷端，所述第二片为热端，所述半导体制冷片为反向供电时，所述第一片为热端，所述第二片为冷端。

8.如权利要求2所述的3D打印平台，其特征在于，所述半导体制冷片为反向供电时，所述散热装置还用于吸收所述温度补偿装置提供的热量，以调控所述半导体制冷片的温度。

9.如权利要求1所述的3D打印平台，其特征在于，所述3D打印平台还包括设于所述温度补偿装置背离所述散热装置一侧的吹风装置，用于将所述温度补偿装置的热量吹至所述散热装置或排出所述散热装置吸收的热量。

10.一种3D打印机，包括移动机构和喷头机构，其特征在于，所述3D打印机还包括如权利要求1-9任意一项所述的3D打印平台，所述移动机构连接所述喷头机构和所述3D打印平台，用于带动所述喷头机构和所述3D打印平台运动，所述喷头机构设于所述3D打印平台上方，用于在所述3D打印平台上打印模型。