[实用新型]3D打印平台及3D打印机

说明书

一种3D打印平台，包括平台组件，平台组件用于承载打印的模型，3D打印平台还包括半导体制冷片、散热装置和温度补偿装置，半导体制冷片贴合于平台组件，半导体制冷片电连接于供电装置，通过调整半导体制冷片的正向或反向供电方向，以冷却或加热平台组件，散热装置贴合于半导体制冷片，用于在半导体制冷片为正向供电时，对半导体制冷片进行散热，以冷却平台组件，温度补偿装置设于散热装置背离半导体制冷片一侧，用于在半导体制冷片为反向供电时，为半导体制冷片提供热补偿，以加热平台组件。上述3D打印平台和3D打印机能使模型从平台组件上自行脱落，提高平台组件的加热效率。

技术领域

本申请涉及3D打印领域，尤其涉及一种3D打印平台及3D打印机。

背景技术

现在市面上的3D打印机目前普遍采用热床式打印平台进行打印，环境温度较低时，热床式打印平台的加热效率低，影响打印效率。3D打印机打印平台无论以任何方式提高模型打印附着力，打印完成后都会存在分离困难的问题，尤其是打印带有大面积底座或者首层与打印平台接触面积较大的模型会更为困难，强行分离往往会破坏模型。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种3D打印平台及3D打印机，其能够提升加热效率并且还能使模型与打印平台自行分离。

本申请的实施例提供一种3D打印平台，包括平台组件，所述平台组件用于承载打印的模型，所述3D打印平台还包括半导体制冷片、散热装置和温度补偿装置，所述半导体制冷片贴合于所述平台组件，所述半导体制冷片电连接于供电装置，通过调整所述半导体制冷片的正向或反向供电方向，以冷却或加热所述平台组件，所述散热装置贴合于所述半导体制冷片，用于在所述半导体制冷片为正向供电时，对所述半导体制冷片进行散热，以冷却所述平台组件，所述温度补偿装置设于所述散热装置背离所述半导体制冷片一侧，用于在所述半导体制冷片为反向供电时，为所述半导体制冷片提供热补偿，以加热所述平台组件。

进一步地，在本申请的一些实施例中，所述平台组件包括平台板和贴合于所述平台板的金属板，所述金属板还贴合于所述半导体制冷片。

进一步地，在本申请的一些实施例中，所述金属板内设有温度传感器，用以感测所述平台板的温度。

进一步地，在本申请的一些实施例中，所述3D打印平台还包括控制装置，所述控制装置根据所述温度传感器感测的所述平台板的实时温度控制所述半导体制冷片冷却或加热所述平台板的时间。

进一步地，在本申请的一些实施例中，所述3D打印平台还包括电连接于所述控制装置的温度感测器，用于感测环境温度，以得到所述环境温度与所述平台板的温度之间的温度差，所述控制装置基于所述温度差控制所述温度补偿装置为所述半导体制冷片提供热补偿。

进一步地，在本申请的一些实施例中，所述半导体制冷片包括贴合设置的第一片和第二片，所述第一片还贴合于所述金属板，所述第二片还贴合于所述散热装置。

进一步地，在本申请的一些实施例中，所述半导体制冷片为正向供电时，所述第一片为冷端，所述第二片为热端，所述半导体制冷片为反向供电时，所述第一片为热端，所述第二片为冷端。

进一步地，在本申请的一些实施例中，所述半导体制冷片为反向供电时，所述散热装置还用于吸收所述温度补偿装置提供的热量，以调控所述半导体制冷片的温度。

进一步地，在本申请的一些实施例中，所述3D打印平台还包括设于所述温度补偿装置背离所述散热装置一侧的吹风装置，用于将所述温度补偿装置的热量吹至所述散热装置或排出所述散热装置吸收的热量。

本申请的实施例还提供一种3D打印机，包括移动机构和喷头机构，所述3D打印机还包括所述的3D打印平台，所述移动机构连接所述喷头机构和所述3D打印平台，用于带动所述喷头机构和所述3D打印平台运动，所述喷头机构设于所述3D打印平台上方，用于在所述3D打印平台上打印模型。