[实用新型]一种封装厚度可调的塑封模具及封装装置

权利要求书

1.一种封装厚度可调的塑封模具,其特征在于,包括母模和子模,母模设有模腔,子模位于模腔内，子模周向侧壁与模腔周向内壁对应贴合，子模底面朝向模腔底面，子模顶面朝向模腔开口，子模顶面结合模腔形成封装腔，用于通过改变子模顶面与模腔开口所在平面的间距调节封装腔的厚度。

2.如权利要求1所述的封装厚度可调的塑封模具，其特征在于，还包括多个不同规格的子模，不同子模其顶面与底面之间的厚度不同，用于配合模腔形成不同厚度的封装腔。

3.如权利要求1所述的封装厚度可调的塑封模具，其特征在于，所述母模底面上开设有凹槽，凹槽形成容纳子模的模腔。

4.如权利要求3所述的封装厚度可调的塑封模具，其特征在于，所述模腔垂直于厚度方向的截面形状适应封装成品的形状，子模垂直于厚度方向的截面形状适应模腔形状。

5.如权利要求1所述的封装厚度可调的塑封模具，其特征在于，所述母模模腔底面与子模底面之间设有支撑结构，支撑结构一端连接模腔，另一端连接子模，用于调节模腔底面与子模的间距。

6.如权利要求5所述的封装厚度可调的塑封模具，其特征在于，所述子模侧壁与模腔周向内壁滑动连接，子模用于通过滑动改变与模腔的相对位置，以调节封装腔的厚度。

7.如权利要求5或6所述的封装厚度可调的塑封模具，其特征在于，所述支撑结构包括螺杆和螺纹孔，螺杆一端固定在子模底面上形成悬臂结构，螺纹孔对应螺杆位置布置在模腔底面上，螺杆与螺纹孔配合。

8.如权利要求7所述的封装厚度可调的塑封模具，其特征在于，所述子模有多个，模腔对应配合一个子模，不同的子模配合有不同长度的螺杆，用于配合模腔形成不同厚度的封装腔。

9.如权利要求1所述的封装厚度可调的塑封模具，其特征在于，所述子模位于模腔内时，子模顶面所在平面与模腔周向内壁垂直。

10.一种封装装置，其特征在于，利用如权利要求1-9任一项所述的封装厚度可调的塑封模具。