[实用新型]一种封装厚度可调的塑封模具及封装装置

说明书

本申请提供一种封装厚度可调的塑封模具及封装装置；涉及芯片封装技术领域，包括母模和子模,母模设有模腔,子模位于模腔内，子模周向侧壁与模腔周向内壁对应贴合，子模底面朝向模腔底面，子模顶面朝向模腔开口，子模顶面结合模腔形成封装腔，用于通过改变子模顶面与模腔开口所在平面的间距调节封装腔的厚度，能够根据不同的封装需求，通过更换子模或调整子模位置来实现封装腔厚度的改变，从而达到快速调整模具的模腔厚度尺寸的效果，进而实现对不同封装厚度的适应性快速出货。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种封装厚度可调的塑封模具及封装装置。

背景技术

本部分的陈述仅仅是提供了与本申请相关的背景技术，并不必然构成现有技术。

对于IC封装流程中，封装厚度难以进行快速、方便的调整。模具根据封装需求进行开模后，其模腔的厚度、截面形状等参数均已经确定。

发明人发现，每一套塑封模具对应一种封装厚度，若要改变封装厚度需要重新设计塑封模具，这样导致模具开发周期长，无法适应IC封装快速出货的需求，而对于一些截面形状相同的模具，对较深的模具底部填充减小模具厚度的方式获取小厚度塑封模具时，需要对填充部分进行找平，且只能改变一次厚度，难以实现按照批次更换封装厚度的需求。

实用新型内容

本申请的目的是针对现有技术存在的缺陷，提供一种封装厚度可调的塑封模具及封装装置；能够根据不同的封装需求，通过更换子模或调整子模位置来实现封装腔厚度的改变，从而达到快速调整模具的模腔厚度尺寸的效果，进而实现对不同封装厚度的适应性快速出货。

本申请的第一目的是提供一种封装厚度可调的塑封模具，采用以下技术方案：

包括母模和子模,母模设有模腔,子模位于模腔内，子模周向侧壁与模腔周向内壁对应贴合，子模底面朝向模腔底面，子模顶面朝向模腔开口，子模顶面结合模腔形成封装腔，用于通过改变子模顶面与模腔开口所在平面的间距调节封装腔的厚度。

进一步地，还包括多个不同规格的子模，不同子模其顶面与底面之间的厚度不同，用于配合模腔形成不同厚度的封装腔。

进一步地，所述母模底面上开设有凹槽，凹槽形成容纳子模的模腔。

进一步地，所述模腔垂直于厚度方向的截面形状适应封装成品的形状，子模垂直于厚度方向的截面形状适应模腔形状。

进一步地，所述母模模腔底面与子模底面之间设有支撑结构，支撑结构一端连接模腔，另一端连接子模，用于调节模腔底面与子模的间距。

进一步地，所述子模侧壁与模腔周向内壁滑动连接，子模用于通过滑动改变与模腔的相对位置，以调节封装腔的厚度。

进一步地，所述支撑结构包括螺杆和螺纹孔，螺杆一端固定在子模底面上形成悬臂结构，螺纹孔对应螺杆位置布置在模腔底面上，螺杆与螺纹孔配合。

进一步地，所述子模有多个，模腔对应配合一个子模，不同的子模配合有不同长度的螺杆，用于配合模腔形成不同厚度的封装腔。

进一步地，所述子模位于模腔内时，子模顶面所在平面与模腔周向内壁垂直。

本申请的第二目的是提供一种封装装置，利用如上所述的封装厚度可调的塑封模具。

与现有技术相比，本申请具有的优点和积极效果是：

(1)能够根据不同的封装需求，通过更换子模或调整子模位置来实现封装腔厚度的改变，从而达到快速调整模具的模腔厚度尺寸的效果，进而实现对不同封装厚度的适应性快速出货。

(2)母模作为基础的模腔，具有较厚的腔体尺寸，作为子模的载体，通过腔体内的螺纹孔能够为不同厚度的子模提供固定方式；拥有不同厚度的子模，通过自身的螺栓头与母模进行固定配合，使得母模的腔体尺寸能够进行动态的调整。