[实用新型]一种硅片垂直转水平传输防滑移装置有效
申请号: | 202120188977.6 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN214099611U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 顾韻 | 申请(专利权)人: | 无锡市南亚科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅;陆旦华 |
地址: | 214124 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 垂直 水平 传输 滑移 装置 | ||
本实用新型涉及一种硅片垂直转水平传输防滑移装置,包括月亮弯板和滚轴,所述月亮弯板上设有圆弧部,月亮弯板的两端分别设有滚轴;所述月亮弯板和滚轴上设置平皮带,滚轴转动从而带动平皮带移动;所述月亮弯板的圆弧部表面开有凹槽,月亮弯板的一侧侧部开有吸风口,所述吸风口与凹槽连通;所述平皮带上均布排孔。本实用新型使硅片在由垂直转水平传输过程中保持稳定,防止产生滑移。
技术领域
本实用新型涉及一种硅片垂直转水平传输防滑移装置,属于硅片分片传送装置技术领域。
背景技术
现有的硅片分片传送装置,主要是用水刀将层叠的硅片组100逐片分离,分离后的单片硅片通过吸盘固定,吸盘再将单片的硅片移送到水平的传送带上,进行烘干和包装,具体结构见发明专利20151005109.6。硅片分片传送装置,包括硅片组传送装置,还包括竖向传送装置和水平过渡传送装置,所述的硅片组传送装置末端与竖向传送装置连接,竖向传送装置与水平过渡传送装置共用同一传送带,竖向传送装置与水平过渡传送装置的连接处有压轮;所述的传送带上有通孔,所述的竖向传送装置还有硅片吸盘,所述的硅片吸盘安装在传送带的背面,所述的硅片吸盘上有气孔,所述的气孔与传送带上的通孔对应,所述的气孔与抽气装置连接;所述的传送带为两条,分别与前板的两排气孔位置对应;所述的硅片吸盘包括前板和后板,所述的前板有两排竖直排列的气孔 ,所述的后板对应有两个竖直的槽,所述的两个竖直的槽分别与抽气孔连通,所述抽气孔与抽气装置连接;硅片组传送装置的末端安装有硅片分片水刀,硅片组传送装置末端还安装有推送喷头,所述的推送喷头喷射方向朝向竖向传送装置。
上述硅片分片传送装置所存在的问题在于,当硅片被吸盘吸住后,经过竖向传送装置,再传送到水平过渡传送装置,此时,硅片容易在水平过渡传送装置的月亮弯板上产生滑移,因而影响传送的稳定性。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足,提供一种硅片垂直转水平传输防滑移装置,使硅片在由垂直转水平传输过程中保持稳定,防止产生滑移。
按照本实用新型提供的技术方案:一种硅片垂直转水平传输防滑移装置,包括月亮弯板和滚轴,所述月亮弯板上设有圆弧部,月亮弯板的两端分别设有滚轴;所述月亮弯板和滚轴上设置平皮带,滚轴转动从而带动平皮带移动;所述月亮弯板的圆弧部表面开有凹槽,月亮弯板的一侧侧部开有吸风口,所述吸风口与凹槽连通;所述平皮带上均布排孔。
进一步地,所述凹槽为弧形,凹槽设置于圆弧部的中部。
进一步地,所述凹槽的中部向下设有槽孔,槽孔与吸风口连通。
进一步地,所述排孔的直径为2-3mm,所述凹槽的深度为18-20mm。
本实用新型与现有技术相比,具有如下优点:
本实用新型结构简单新颖,安装在硅片分片传送装置的水平过渡传送装置上,使硅片在由垂直转水平传输过程中保持稳定,防止产生滑移。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的剖视图。
附图标记说明:1-月亮弯板,2-凹槽,3-平皮带,4-排孔,5-吸风口,6-滚轴、7-圆弧部、8-槽孔。
具体实施方式
下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
如图1和图2所示,一种硅片垂直转水平传输防滑移装置,包括月亮弯板1和滚轴6,所述月亮弯板1上设有圆弧部7,月亮弯板1的两端分别设有滚轴6;所述月亮弯板1和滚轴6上设置平皮带3,滚轴6转动从而带动平皮带3移动;所述月亮弯板1的圆弧部7表面开有凹槽2,月亮弯板1的一侧侧部开有吸风口5,所述吸风口5与凹槽2连通;所述平皮带3上均布排孔4。
所述凹槽2为弧形,凹槽2设置于圆弧部7的中部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造