[实用新型]一种散热性能好的陶瓷线路板激光切割装置有效
申请号: | 202120190188.6 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN214518261U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 孙宇文 | 申请(专利权)人: | 江西昊光科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 范礼龙 |
地址: | 341600 江西省赣州市信丰县*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 性能 陶瓷 线路板 激光 切割 装置 | ||
1.一种散热性能好的陶瓷线路板激光切割装置,包括底板,其特征在于:所述底板上横向固定有横向丝杆及多根横向滑杆,所述横向丝杆由横向电机驱动转动,所述横向丝杆上固定有与横向丝杆螺纹连接的滑台,所述横向滑杆穿过滑台并与滑台滑动连接,所述滑台上纵向固定有纵向丝杆及多根纵向滑杆,所述纵向丝杆由纵向电机驱动转动,所述纵向丝杆上固定有与纵向丝杆螺纹连接的滑板,所述纵向滑杆穿过滑板并与滑板滑动连接,所述滑板上还固定有散热底座,所述散热底座上端面均匀设置有散热槽,所述散热底座上还均匀分布有贯穿散热底座的散热孔,所述散热底座内部缠绕设置有散热管,所述散热底座上方还设置有激光器,所述激光器固定在底板上,所述激光器输出端固定有激光头。
2.根据权利要求1所述散热性能好的陶瓷线路板激光切割装置,其特征在于:所述散热底座上还固定有固定槽。
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