[实用新型]一种散热性能好的陶瓷线路板激光切割装置有效
申请号: | 202120190188.6 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN214518261U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 孙宇文 | 申请(专利权)人: | 江西昊光科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 范礼龙 |
地址: | 341600 江西省赣州市信丰县*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 性能 陶瓷 线路板 激光 切割 装置 | ||
本实用新型涉及陶瓷线路板技术领域,尤其涉及一种散热性能好的陶瓷线路板激光切割装置,包括底板,所述底板上横向固定有横向丝杆及多根横向滑杆,所述横向丝杆由横向电机驱动转动,所述横向丝杆上固定有与横向丝杆螺纹连接的滑台,所述横向滑杆穿过滑台并与滑台滑动连接,所述滑台上纵向固定有纵向丝杆及多根纵向滑杆,所述纵向丝杆由纵向电机驱动转动,所述纵向丝杆上固定有与纵向丝杆螺纹连接的滑板,所述纵向滑杆穿过滑板并与滑板滑动连接,所述滑板上还固定有散热底座,所述散热底座上端面均匀设置有散热槽,所述散热底座上还均匀分布有贯穿散热底座的散热孔。本装置可以有效避免陶瓷线路板激光切割时热量聚集导致线路板炸裂。
【技术领域】
本实用新型涉及陶瓷线路板技术领域,尤其涉及一种散热性能好的陶瓷线路板激光切割装置。
【背景技术】
随着电子技术在各应用领域的逐步加深,线路板高度集成化成为必然趋势,高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统,而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域,往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板。
陶瓷线路板具有机械强度高,绝缘电阻大、介电常数低及介电损耗小等优点。目前,对陶瓷线路板的切割,外形加工大多是利用激光的高能光悚照射线路板,实现对陶瓷线路板的烧蚀加工,容易引起陶瓷线路板的局部受热而导致炸裂,影响产品质量。
本实用新型即是针对现有技术的不足而研究提出的。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺点,提供了一种散热性能好的陶瓷线路板激光切割装置。
本实用新型可以通过以下技术方案来实现:
本实用新型公开了一种散热性能好的陶瓷线路板激光切割装置,包括底板,所述底板上横向固定有横向丝杆及多根横向滑杆,所述横向丝杆由横向电机驱动转动,所述横向丝杆上固定有与横向丝杆螺纹连接的滑台,所述横向滑杆穿过滑台并与滑台滑动连接,所述滑台上纵向固定有纵向丝杆及多根纵向滑杆,所述纵向丝杆由纵向电机驱动转动,所述纵向丝杆上固定有与纵向丝杆螺纹连接的滑板,所述纵向滑杆穿过滑板并与滑板滑动连接,所述滑板上还固定有散热底座,所述散热底座上端面均匀设置有散热槽,所述散热底座上还均匀分布有贯穿散热底座的散热孔,所述散热底座内部缠绕设置有散热管,所述散热底座上方还设置有激光器,所述激光器固定在底板上,所述激光器输出端固定有激光头。将线路板固定在散热底座上,由于散热底座固定在滑板上,由于滑板与纵向丝杆螺纹连接,纵向丝杆转动时,滑板纵向移动,线路板随滑板纵向移动,由于滑板固定在滑台上方,滑台与横向丝杆螺纹连接,横向丝杆转动时,滑台横向移动,滑台上方固定的线路板横向移动,即可以实现线路板横向及纵向移动,通过激光头既可以实现对线路板上任意位置进行切割,并且线路板切割时,在散热管内通入冷凝液,冷凝液与外部冷凝装置实现循环,通过冷凝液可以快速将线路板上聚集的热量吸走,并且通过散热孔与散热槽同步散热,进一步将散热底座上的热量排出,可以有效避免陶瓷线路板激光切割时热量聚集导致线路板炸裂。
优选的,所述散热底座上还固定有固定槽。
本实用新型与现有的技术相比有如下优点:
线路板切割时,在散热管内通入冷凝液,冷凝液与外部冷凝装置实现循环,通过冷凝液可以快速将线路板上聚集的热量吸走,并且通过散热孔与散热槽同步散热,进一步将散热底座上的热量排出,可以有效避免陶瓷线路板激光切割时热量聚集导致线路板炸裂。
【附图说明】
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明,其中:
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的主视图;
图3为图2中A-A处剖视图;
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