[实用新型]一种SMD铜柱有效
申请号: | 202120191314.X | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN214800041U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 王明臣;赵毅;熊海军 | 申请(专利权)人: | 浙江德广信电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人: | 韩国胜 |
地址: | 311800 浙江省绍兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smd 铜柱 | ||
1.一种SMD铜柱,包括铜柱本体(11)其特征在于,
还包括环形连接座(12),所述环形连接座(12)与所述铜柱本体(11)同轴设置;
所述环形连接座(12)套设在所述铜柱本体(11)上,且所述铜柱本体(11)的底端伸出所述环形连接座(12)形成环形台阶(13)。
2.根据权利要求1所述的SMD铜柱,其特征在于,
所述环形连接座(12)的外周上等间距开设有多个凹槽(121)。
3.根据权利要求2所述的SMD铜柱,其特征在于,
所述凹槽(121)为V型凹槽,所述凹槽(121)的数量为12个。
4.根据权利要求3所述的SMD铜柱,其特征在于,
所述V型凹槽的两侧壁之间的夹角为70°。
5.根据权利要求1所述的SMD铜柱,其特征在于,
所述环形台阶(13)的高度为0.1mm。
6.根据权利要求5所述的SMD铜柱,其特征在于,
在所述环形台阶(13)上设有定位柱(14),所述定位柱(14)与所述铜柱本体(11)同轴设置。
7.根据权利要求1所述的SMD铜柱,其特征在于,
所述铜柱本体(11)顶部向下设有螺纹孔(15)。
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