[实用新型]一种SMD铜柱

说明书

本实用新型属于LED显示屏技术领域，尤其涉及一种SMD铜柱。该SMD铜柱包括铜柱本体和环形连接座，环形连接座与铜柱本体同轴设置，环形连接座套设在铜柱本体上，且铜柱本体的底端伸出环形连接座形成环形台阶。由此，该SMD铜柱实现了使焊锡分布均匀提高铜柱与电路板铜柱焊盘的连接性使SMD铜柱不易脱落，从而提高了印刷电路板的安装精度。

技术领域

本实用新型属于LED显示屏技术领域，尤其涉及一种SMD铜柱。

背景技术

印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)，又称线路板、高频板、超薄电路板等。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。印刷电路板需要与其他电气元件进行连接并安装固定在电气设备的内部，现有的通常是将铜柱焊接在焊盘上并与焊盘实现紧密连接，再将焊盘设置在印刷电路板基板上，利用铜柱实现印刷电路板的安装固定。

但现有的铜柱与焊盘在连接时通过焊锡将铜柱与焊盘连接，在铜柱贴片的过程中焊锡分布不均匀使铜柱与焊盘的连接性差即铜柱焊接不牢固从而铜柱脱落，从而降低了印刷电路板的安装精度。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本实用新型提供的一种SMD铜柱，其解决了现有技术中因焊锡分布不均匀，SMD铜柱脱落的技术问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本实用新型采用的主要技术方案包括：

本实用新型提供了一种SMD铜柱，所述SMD铜柱包括铜柱本体和环形连接座，所述环形连接座与所述铜柱本体同轴设置；所述环形连接座套设在所述铜柱本体上，且所述铜柱本体的底端伸出所述环形连接座形成环形台阶。

本实用新型提供的一种SMD铜柱，通过设置环形连接座，且铜柱本体的底端伸出环形连接座形成环形台阶，由于环形台阶底面和环形连接座的底面有高度差即两者下底面之间有容纳空间，因此，当SMD铜柱在通过焊锡与电路板铜柱焊盘连接时，焊锡能够均匀的充满容纳空间使SMD铜柱与焊盘紧密连接以提高SMD铜柱与电路板铜柱焊盘的连接性。

优选地，所述环形连接座的外周上等间距开设有多个凹槽。

优选地，所述凹槽为V型凹槽，所述凹槽的数量为12个。

优选地，所述V型凹槽的两侧壁之间的夹角为70°。

优选地，所述环形台阶的高度为0.1mm。

优选地，在所述环形台阶上设有定位柱，所述定位柱与所述铜柱本体同轴设置。

优选地，所述铜柱本体顶部向下设有螺纹孔。

(三)有益效果

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的一种SMD铜柱，通过设置环形连接座，且铜柱本体的底端伸出环形连接座形成环形台阶，由于环形台阶底面和环形连接座的底面有高度差即两者下底面之间有容纳空间，因此，当SMD铜柱在通过焊锡与电路板铜柱焊盘连接时，焊锡能够均匀的充满容纳空间使SMD铜柱与焊盘紧密连接以提高SMD铜柱与电路板铜柱焊盘的连接性使SMD铜柱不易脱落，从而提高印刷电路板安装精度。

附图说明

图1为实施例一中SMD铜柱的结构示意图；

图2为图1中的左视图；

图3为图1中的右视图；

图4为实施例二中电路板铜柱焊盘的结构示意图。

图5为SMD铜柱、电路板铜柱焊盘和印刷电路板结合的结构示意图。

【附图标记说明】