[实用新型]一种集成电路用封装装置

权利要求书

1.一种集成电路用封装装置，包括底座(1)和封装壳(2)，其特征在于：所述封装壳(2)位于所述底座(1)的正上方，所述底座(1)顶部的两侧均固定安装有侧板(3)，两块所述侧板(3)相对一侧的侧壁上均设置有轴承(11)，两块所述侧板(3)之间通过所述轴承(11)活动安装有转杆(7)，所述转杆(7)的中间位置处设置有限位块(8)，所述转杆(7)的表面设置有两段反向的螺纹，所述转杆(7)表面两段反向的螺纹以所述限位块(8)为对称点互相对称分布，且所述转杆(7)表面两段反向的螺纹处均螺纹套接安装有内螺纹套(14)，两个所述内螺纹套(14)的顶部均设置有固定座(13)，两个所述固定座(13)的顶部均固定安装有夹座(21)，两个所述夹座(21)互相对称分布，所述底座(1)两侧的侧壁上均固定安装有两个固定块(32)，所述封装壳(2)两侧侧壁的下方均固定安装有两个安装块(23)，四个所述安装块(23)分别位于四个所述固定块(32)的正上方，所述安装块(23)的底部固定安装有插块(24)，所述固定块(32)的内部开设有插槽(25)，所述插槽(25)为顶部开口结构，所述插块(24)插入所述插槽(25)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用封装装置，其特征在于：两个所述夹座(21)顶部的中间位置处均开设有第一通孔(17)，两个所述第一通孔(17)的内部均活动安装有第一活动杆(19)，两根所述第一活动杆(19)上均套接安装有第一弹簧(20)，两个所述第一弹簧(20)分别位于两个所述夹座(21)的内部，两根所述第一活动杆(19)的顶端均设置有拉板(18)，两根所述第一活动杆(19)的底端均设置有压板(16)，两块所述压板(16)的底部均设置有第一橡胶垫(15)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用封装装置，其特征在于：所述转杆(7)的一端连接有连接杆(4)，所述连接杆(4)的一端设置有转柄(5)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用封装装置，其特征在于：所述底座(1)的顶部开设有安装槽(6)，所述安装槽(6)的内部固定安装有限位杆(9)，所述限位杆(9)上活动套接安装有两个限位滑套(10)，所述限位滑套(10)与所述内螺纹套(14)之间设置有连接块(12)，所述限位滑套(10)与所述内螺纹套(14)之间通过所述连接块(12)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用封装装置，其特征在于：所述底座(1)顶部的边缘处设置有凸块(34)，所述封装壳(2)底部的边缘处开设有凹槽(22)，所述凸块(34)位于所述凹槽(22)的内部，且所述凸块(34)的顶部设置有第二橡胶垫(33)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路用封装装置，其特征在于：所述插槽(25)一侧的侧壁上开设有两个第二通孔(26)，两个所述第二通孔(26)的内部均活动安装有第二活动杆(29)，两根所述第二活动杆(29)的一端固定安装有拉杆(28)，两根所述第二活动杆(29)的另一端固定安装有限位板(31)，所述限位板(31)位于所述插块(24)的一侧，且所述限位板(31)和所述插块(24)相对一侧的侧壁上均设置有卡条(27)，且两根所述第二活动杆(29)上均活动套接安装有第二弹簧(30)，所述第二弹簧(30)位于所述插槽(25)的内部。