[实用新型]一种集成电路用封装装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路用封装装置，包括底座和封装壳，所述封装壳位于所述底座的正上方，所述底座顶部的两侧均固定安装有侧板，两块所述侧板相对一侧的侧壁上均设置有轴承，两块所述侧板之间通过所述轴承活动安装有转杆，所述转杆的中间位置处设置有限位块，所述转杆的表面设置有两段反向的螺纹，所述转杆表面两段反向的螺纹以所述限位块为对称点互相对称分布，且所述转杆表面两段反向的螺纹处均螺纹套接安装有内螺纹套，两个所述内螺纹套的顶部均设置有固定座，两个所述固定座的顶部均固定安装有夹座。本实用新型通过设置一系列的结构使得本装置具有便于进行封装以及拆卸和便于对电路板进行固定的特点。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路用封装装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

现有的集成电路封装装置在使用的过程中不能够进行拆卸，无法查看内部情况，损耗较大，导致成本增加，且集成电路往往设置在一块电路板上，在对电路板进行固定时，不便于根据电路板的实际大小对其进行固定，适应性差，因此，为了解决这一系列问题我们提出了一种集成电路用封装装置解决问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路用封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路用封装装置，包括底座和封装壳，所述封装壳位于所述底座的正上方，所述底座顶部的两侧均固定安装有侧板，两块所述侧板相对一侧的侧壁上均设置有轴承，两块所述侧板之间通过所述轴承活动安装有转杆，所述转杆的中间位置处设置有限位块，所述转杆的表面设置有两段反向的螺纹，所述转杆表面两段反向的螺纹以所述限位块为对称点互相对称分布，且所述转杆表面两段反向的螺纹处均螺纹套接安装有内螺纹套，两个所述内螺纹套的顶部均设置有固定座，两个所述固定座的顶部均固定安装有夹座，两个所述夹座互相对称分布，所述底座两侧的侧壁上均固定安装有两个固定块，所述封装壳两侧侧壁的下方均固定安装有两个安装块，四个所述安装块分别位于四个所述固定块的正上方，所述安装块的底部固定安装有插块，所述固定块的内部开设有插槽，所述插槽为顶部开口结构，所述插块插入所述插槽的内部。

优选的，两个所述夹座顶部的中间位置处均开设有第一通孔，两个所述第一通孔的内部均活动安装有第一活动杆，两根所述第一活动杆上均套接安装有第一弹簧，两个所述第一弹簧分别位于两个所述夹座的内部，两根所述第一活动杆的顶端均设置有拉板，两根所述第一活动杆的底端均设置有压板，两块所述压板的底部均设置有第一橡胶垫。

优选的，所述转杆的一端连接有连接杆，所述连接杆的一端设置有转柄。

优选的，所述底座的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内部固定安装有限位杆，所述限位杆上活动套接安装有两个限位滑套，所述限位滑套与所述内螺纹套之间设置有连接块，所述限位滑套与所述内螺纹套之间通过所述连接块固定连接。

优选的，所述底座顶部的边缘处设置有凸块，所述封装壳底部的边缘处开设有凹槽，所述凸块位于所述凹槽的内部，且所述凸块的顶部设置有第二橡胶垫。

优选的，所述插槽一侧的侧壁上开设有两个第二通孔，两个所述第二通孔的内部均活动安装有第二活动杆，两根所述第二活动杆的一端固定安装有拉杆，两根所述第二活动杆的另一端固定安装有限位板，所述限位板位于所述插块的一侧，且所述限位板和所述插块相对一侧的侧壁上均设置有卡条，且两根所述第二活动杆上均活动套接安装有第二弹簧，所述第二弹簧位于所述插槽的内部。