[实用新型]一种晶圆减薄后下片的防护装置有效

申请号：	202120196420.7	申请日：	2021-01-25
公开（公告）号：	CN215896314U	公开（公告）日：	2022-02-22
发明（设计）人：	张先炳	申请（专利权）人：	湖北光安伦芯片有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/683
代理公司：	北京汇泽知识产权代理有限公司 11228	代理人：	张涛
地址：	436000 湖北省鄂州市葛店***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	一种晶圆减薄后下片防护装置
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【权利要求书】：

1.一种晶圆减薄后下片的防护装置，其特征在于：包括限位环(1)和高度调节柱组件(4)；所述高度调节柱组件(4)包括高度调节柱(5)和固定件(6)，所述固定件(6)套接在所述高度调节柱(5)外；所述限位环(1)上开设有高度调节柱螺纹孔(7)；所述高度调节柱(5)上端设置螺纹，并通过所述螺纹和所述高度调节柱螺纹孔(7)与所述限位环(1)相连。

2.如权利要求1所述的晶圆减薄后下片的防护装置，其特征在于：所述固定件(6)为滚花螺母。

3.如权利要求1所述的晶圆减薄后下片的防护装置，其特征在于：所述限位环(1)包括圆环(2)和保护内圈(3)，所述保护内圈(3)连接在所述圆环(2)的内圆上。

4.如权利要求3所述的晶圆减薄后下片的防护装置，其特征在于：所述圆环(2)和所述保护内圈(3)一体成型。

5.如权利要求3所述的晶圆减薄后下片的防护装置，其特征在于：所述保护内圈(3)的高度大于所述圆环(2)的高度。

6.如权利要求1所述的晶圆减薄后下片的防护装置，其特征在于：三个所述高度调节柱组件(4)沿所述限位环(1)的圆周向等距分布。

7.如权利要求1所述的晶圆减薄后下片的防护装置，其特征在于：所述高度调节柱(5)的柱脚呈曲面半球状。

8.如权利要求1所述的晶圆减薄后下片的防护装置，其特征在于：还包括手柄(9)，所述手柄(9)固定安装在所述限位环(1)顶部。

9.如权利要求8所述的晶圆减薄后下片的防护装置，其特征在于：所述限位环(1)上开设有手柄安装孔(8)，所述手柄(9)通过所述手柄安装孔(8)固定在所述限位环(1)上。

10.如权利要求8所述的晶圆减薄后下片的防护装置，其特征在于：所述手柄(9)上端设置有防滑凸台。

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