[实用新型]一种晶圆减薄后下片的防护装置有效

申请号：	202120196420.7	申请日：	2021-01-25
公开（公告）号：	CN215896314U	公开（公告）日：	2022-02-22
发明（设计）人：	张先炳	申请（专利权）人：	湖北光安伦芯片有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/683
代理公司：	北京汇泽知识产权代理有限公司 11228	代理人：	张涛
地址：	436000 湖北省鄂州市葛店***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	一种晶圆减薄后下片防护装置
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【说明书】：

本实用新型属于半导体芯片处理技术领域，具体提供了一种晶圆减薄后下片的防护装置，其包括限位环和高度调节柱组件；所述高度调节柱组件包括高度调节柱和固定件，所述固定件套接在所述高度调节柱外；所述限位环上开设有高度调节柱螺纹孔，所述高度调节柱上端设置螺纹，并通过所述高度调节螺纹孔与所述限位环相连。能有效降低晶圆在下片过程中从载台上滑落的风险，解决了现有技术无有效防护时晶圆从载台滑落导致的破片、沾污问题，具有取放方便、高度可调节、可以长期反复使用的优势。

技术领域

本实用新型属于半导体芯片处理技术领域，具体涉及一种晶圆减薄后下片的防护装置。

背景技术

在半导体器件的生产制造过程中，为保证生产出符合产品要求的芯片，需要通过匀胶、贴片等方式将晶圆粘贴在载台上，使用物理、化学的方式将晶圆削切至符合产品要求的厚度，当晶圆达到需求厚度后，再利用一定的工艺方式将晶圆从载台上剥离开来。由于晶圆被削切得很薄且是通过匀胶粘蜡方式粘贴在载台上，因此需要使用高温加热有机溶剂的方式使晶圆从载台上剥离下来，而晶圆在剥离载台的过程中容易发生移动，导致晶圆从载台上滑落，加上晶圆的物理特性，容易造成晶圆的破损和沾污。

为此，本实用新型提供了一种晶圆减薄后下片的防护装置，能有效降低晶圆在下片过程中从载台上滑落的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中晶圆减薄后在下片过程中容易从载台上滑落的问题。

为此，本实用新型提供了一种晶圆减薄后下片的防护装置，其包括限位环和高度调节柱组件；所述高度调节柱组件包括高度调节柱和固定件，所述固定件套接在所述高度调节柱外；所述限位环上开设有高度调节柱螺纹孔；所述高度调节柱上端设置螺纹，并通过所述螺纹和所述高度调节柱螺纹孔与所述限位环相连。

进一步的，上述固定件为滚花螺母。

进一步的，上述限位环包括圆环和保护内圈，所述保护内圈连接在所述圆环的内圆上。

进一步的，上述圆环和所述保护内圈一体成型。

进一步的，上述保护内圈的高度大于所述圆环的高度。

进一步的，三个上述高度调节柱组件沿所述限位环的圆周向等距分布。

进一步的，上述述高度调节柱的柱脚呈曲面半球状。

进一步的，上述晶圆减薄后下片的防护装置还包括手柄，所述手柄固定安装在所述限位环顶部。

进一步的，上述限位环上开设有手柄安装孔，所述手柄通过所述手柄安装孔固定在所述限位环上。