[实用新型]一种电路板的成型偏位检测结构及待冲切成型的电路板有效

专利信息
申请号: 202120208229.X 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN214413114U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 陈炳良;李志杰 申请(专利权)人: 厦门爱谱生电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 方惠春
地址: 361000 福建省厦门市厦门火炬*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 成型 检测 结构 切成
【权利要求书】:

1.一种电路板的成型偏位检测结构,其特征在于:包括电路板,电路板上设有待偏位管控的冲切位置,冲切位置的外边缘围设有一导线,导线的两端分别设有测试点,该导线满足当冲切位置的偏位超过允许的公差时,该导线两端的测试点不导通。

2.根据权利要求1所述的电路板的成型偏位检测结构,其特征在于:所述导线的位于偏位管控方向的部位的内侧设有向内凸出的补偿部。

3.根据权利要求2所述的电路板的成型偏位检测结构,其特征在于:所述补偿部的宽度d1≥0.075mm。

4.根据权利要求3所述的电路板的成型偏位检测结构,其特征在于:所述补偿部的宽度d1≤0.09mm。

5.根据权利要求3或4所述的电路板的成型偏位检测结构,其特征在于:所述导线的宽度d2为0.6mm。

6.根据权利要求1所述的电路板的成型偏位检测结构,其特征在于:所述测试点为测试焊盘。

7.根据权利要求1所述的电路板的成型偏位检测结构,其特征在于:所述待偏位管控的冲切位置为插拔手指的冲切位置。

8.一种待冲切成型的电路板,其特征在于:设有权利要求1-7任意一项所述的电路板的成型偏位检测结构。

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