[实用新型]一种电路板的成型偏位检测结构及待冲切成型的电路板

说明书

本实用新型涉及电路板成型技术领域。本实用新型公开了一种电路板的成型偏位检测结构及待冲切成型的电路板，其中，电路板的成型偏位检测结构包括电路板，电路板上设有待偏位管控的冲切位置，冲切位置的外边缘围设有一导线，导线的两端分别设有测试点，该导线满足当冲切位置的偏位超过允许的公差时，该导线两端的测试点不导通。本实用新型可以快速有效地检测出成型偏位的不良品，提高生产效率，且节省空间，提高电路板的排板利用率，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板成型技术领域，具体地涉及一种电路板的成型偏位检测结构及待冲切成型的电路板。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板包括硬性电路板、柔性电路板和软硬结合电路板。电路板主要是采用CNC成型或模具冲型，对于有些成型部位的冲偏管控要求较严格，例如插接手指的冲偏管控，因为插接手指的冲偏一旦超出允许的公差范围，在客户端SMT组装后，会因插拔手指冲偏问题无法组装而报废，造成重大损失。

目前插接手指冲偏的品质检测大部分都是通过人工肉眼观看、二次元测量等方式进行的，效率低下，影响产出，浪费人工，准确率较低，成本高。

为解决上述问题，也有一些是采用电测方式进行检测，大大提高检测效率和准确率，降低成本，但现有的电测防冲偏设计是在电路板1′的废料区11′另设冲针位置2′和防冲偏测试电路3′，如图1所示，其存在的缺点是：占用空间较多，降低电路板的排版利用率，增加了成本，且电路板有涨缩时极易误测失效。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板的成型偏位检测结构及待冲切成型的电路板用于解决上述存在的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种电路板的成型偏位检测结构，包括电路板，电路板上设有待偏位管控的冲切位置，冲切位置的外边缘围设有一导线，导线的两端分别设有测试点，该导线满足当冲切位置的偏位超过允许的公差时，该导线两端的测试点不导通。

进一步的，所述导线的位于偏位管控方向的部位的内侧设有向内凸出的补偿部。

更进一步的，所述补偿部的宽度d1≥0.075mm。

更进一步的，所述补偿部的宽度d1≤0.09mm。

进一步的，所述导线的宽度d2为0.6mm。

进一步的，所述测试点为测试焊盘。

进一步的，所述待偏位管控的冲切位置为插拔手指的冲切位置。

本实用新型还公开了一种待冲切成型的电路板，设有上述的电路板的成型偏位检测结构。

本实用新型的有益技术效果：

本实用新型可以快速有效地检测出冲型偏位的不良品，提高生产效率，且防冲偏结构的位置就在需偏位管控的位置，节省空间，提高电路板的排板利用率，降低生产成本。

本实用新型通过设置补偿部，避免了偏位未超过允许的公差但导线冲断导致过杀的问题，提高了生产良率，降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的电测防冲偏结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例的电路板的成型偏位检测结构图；

图3为图2中A部分的放大图。

具体实施方式