[实用新型]一种闪存芯片的测试装置

说明书

一种闪存芯片的测试装置，其特征在于，该装置包括测试机底座(31)，测试平台，测试托架(25)，垂直支架(37)，进步电机(38)，控制箱，进步电机导轨(14)。使用该测试装置后，解决操作员手摇升降的体力消耗，也解决了人工操作时快时慢，产量波动，效能损失的问题，极大的提高了设备利用率。

技术领域

本实用新型涉及一种闪存芯片的测试装置。

背景技术

NAND闪存裸片检测，需要逐一上电模拟封装后的环境，测试其性能是否满足封装的要求，满足要求的良品，挑出进行下一步封装，避免浪费制造成本。

测试时，在装有测试软件的电脑上，通过USB线缆连接针卡并对针卡供电，搭载主控芯片的PCB为主体的针卡通电后，即模拟出仅缺少NAND闪存的工作环境，这时使用针卡上细如毛发之探针，与晶圆上的每个pad接触，就形成了完整的数据存储系统，通过软件作用于主控，可对连接的晶圆输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求，通过软件输出结果，判断晶圆为良品或不良品。

原有的手摇升降式晶圆测试机的操作方法：

1，将针卡在测试机顶部用螺丝锁定(针卡承载台通过调节旋钮上下移动予以调节)；

2，工作台固定镶片形成90°夹角，工作台放入晶圆紧靠镶片，再通过工作台调节旋钮，进行水平前后左右以及水平旋转调节，使探针刚好与晶圆的pad位置一一对应；

3，操作手摇杆来回转动180°，带动针卡托架，将工作台上升或下降，完成测试和取放晶圆的操作；

现有技术的缺点：晶圆焊点非常小，不仅对测试探针接触焊点的精度要求很高，还要在批量操作后保持一致性。探针与晶圆的pad既要精准接触，还要避免接触压力过大造成探针弯折和磨损，每次晶圆上升与探针接触，都是直接到位，没有缓冲，随着大量的测试动作重复进行，探针容易磨损加剧，甚至弯曲以致损坏，严重影响测试的准确率。

2，操作员做好取料换料的动作后，再操作摇杆，动作繁琐，效率很低，而且摇杆举升工作台时，速度不能太快，用力不宜太猛，效率很难得到有效提高。因为设备构件摩擦、限定升降的构件多次碰撞后的磨损等因素，不能保证探针与晶圆接触保持一致，导致大批量测试时需要反复调试，因此需要经常反复调试，压力大了造成晶圆PAD上针痕太大，影响后续的封装合格率，压力小了，又不能保持良好接触。

实用新型内容

本实用新型专利的目的在于提供一种闪存芯片的测试装置，其特征在于，该装置包括测试机底座(31)，测试平台，测试托架(25)，垂直支架(37)，进步电机(38)，控制箱，进步电机导轨(14)；

所述垂直支架(37)垂直安装在测试机底座(31)，所述控制箱安装在垂直支架(37)的外侧，所述进步电机(38)安装在垂直支架(37)的内侧，该进步电机(38)上具有进步电机导轨(14)，所述测试托架(25)通过导轨滑块(40)可沿着进步电机导轨(14)上下位移；

所述测试平台位于测试托架(25)的下方，并安装在测试机底座(31)上.

所述控制箱包括控制箱面板(8)和控制箱后盖(35)，所述控制箱后盖(35)通过控制箱面板(8)与垂直支架(37)连接；

所述控制箱后盖(35)的上部具有步进电机电缆孔(9)，侧面上部具有散热风扇(34)，侧面下部具有测试机开关(32)和测试机电源插孔(33)；所述控制箱面板(8)上自上而下依次排列有记忆控制按钮(1)，锁定控制按钮(2)，缓冲控制按钮(3)，扎针控制按钮(4)，恢复原点控制按钮(5)，伺服电机控制按钮(6)，模式控制按钮(7)；