[实用新型]一种便于封装的vcsel芯片有效

专利信息
申请号: 202120214652.0 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN214825315U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 陈海宁;武鹏 申请(专利权)人: 无锡海鲸半导体科技有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D85/90
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 胡凤林
地址: 214000 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 封装 vcsel 芯片
【权利要求书】:

1.一种便于封装的vcsel芯片,包括芯片(1),其特征在于:所述芯片(1)的上端和两侧的中部开设有第一滑槽(3),且内部开设有第二滑槽(2),所述第二滑槽(2)的一端和第一滑槽(3)的一端相互连通,所述第二滑槽(2)的内腔中设置有定位装置(4)。

2.根据权利要求1所述的一种便于封装的vcsel芯片,其特征在于:所述定位装置(4)包括弹片(46)和滑块(44),所述芯片(1)的内部开设有第三滑槽(45),所述第三滑槽(45)的一侧和第一滑槽(3)的内腔底部相互连通,所述滑块(44)滑动安装在第三滑槽(45)的内腔中,所述弹片(46)的一端固定安装在滑块(44)的一侧中部。

3.根据权利要求2所述的一种便于封装的vcsel芯片,其特征在于:所述芯片(1)的内部开设有第四滑槽,所述第四滑槽的一侧和第三滑槽(45)的一侧相互连通,所述滑块(44)的上下两端延伸至第四滑槽的内腔中,所述第三滑槽(45)的内腔一端固定安装有弹簧(43),所述弹簧(43)的另一端固定安装在滑块(44)的一侧。

4.根据权利要求2所述的一种便于封装的vcsel芯片,其特征在于:所述定位装置(4)还包括挡板(41)和磁铁(42),所述挡板(41)的一端滑动安装在第二滑槽(2)的内腔中,且在第二滑槽(2)的内腔中设置有两个。

5.根据权利要求4所述的一种便于封装的vcsel芯片,其特征在于:其中一个所述挡板(41)的一端中部开设有放置槽,所述磁铁(42)的一端固定安装在另一个挡板(41)远离第二滑槽(2)内腔的一端中部。

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