[实用新型]一种便于封装的vcsel芯片有效

专利信息
申请号: 202120214652.0 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN214825315U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 陈海宁;武鹏 申请(专利权)人: 无锡海鲸半导体科技有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D85/90
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 胡凤林
地址: 214000 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 封装 vcsel 芯片
【说明书】:

实用新型公开了一种便于封装的vcsel芯片,涉及vcsel芯片相关技术领域,包括芯片,所述芯片的上端和两侧的中部开设有第一滑槽,且内部开设有第二滑槽,所述第二滑槽的一端和第一滑槽的一端相互连通,所述第二滑槽的内腔中设置有定位装置。本实用新型通过设置定位装置,可以使得芯片在放置到放置盒的内腔中之后,定位装置可以使得芯片在放置盒的内腔中放置的更加的稳定,在放置盒的内腔中不容易产生晃动,同时芯片需要从放置盒的内腔中拿取出来的时候,可以拉动定位装置方便将芯片拿出,简单实用。

技术领域

本实用新型涉及vcsel芯片相关技术领域,具体为一种便于封装的vcsel芯片。

背景技术

在现在的生活中人们对电子产品使用的次数越来越多,在现在的电子产品中都会安装有芯片,来支持整个电子产品的运转,现有芯片的种类也越来越多,其中就包括vcsel芯片,vcsel芯片在生产完成包装的时候不方便,需要使用特定的包装盒进行包装,同时特定的包装盒在进行使用的时候,对vcsel芯片包装的不够紧密,使得vcsel芯片在包装盒中容易晃动,同时vcsel芯片从包装盒中拿取的时候不方便,因此需要一种新型的便于封装的vcsel芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于封装的vcsel芯片,以解决特定的包装盒在进行使用的时候,对vcsel芯片包装的不够紧密,使得vcsel芯片在包装盒中容易晃动,同时vcsel芯片从包装盒中拿取的时候不方便的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种便于封装的vcsel芯片,包括芯片,所述芯片的上端和两侧的中部开设有第一滑槽,且内部开设有第二滑槽,所述第二滑槽的一端和第一滑槽的一端相互连通,所述第二滑槽的内腔中设置有定位装置。

优选的,所述定位装置包括弹片和滑块,所述芯片的内部开设有第三滑槽,所述第三滑槽的一侧和第一滑槽的内腔底部相互连通,所述滑块滑动安装在第三滑槽的内腔中,所述弹片的一端固定安装在滑块的一侧中部。

优选的,所述芯片的内部开设有第四滑槽,所述第四滑槽的一侧和第三滑槽的一侧相互连通,所述滑块的上下两端延伸至第四滑槽的内腔中,所述第三滑槽的内腔一端固定安装有弹簧,所述弹簧的另一端固定安装在滑块的一侧。

优选的,所述定位装置还包括挡板和磁铁,所述挡板的一端滑动安装在第二滑槽的内腔中,且在第二滑槽的内腔中设置有两个。

优选的,其中一个所述挡板的一端中部开设有放置槽,所述磁铁的一端固定安装在另一个挡板远离第二滑槽内腔的一端中部。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型通过设置定位装置,可以使得芯片在放置到放置盒的内腔中之后,定位装置可以使得芯片在放置盒的内腔中放置的更加的稳定,在放置盒的内腔中不容易产生晃动,同时芯片需要从放置盒的内腔中拿取出来的时候,可以拉动定位装置方便将芯片拿出,简单实用。

附图说明

图1为本实用新型的主体结构示意图;

图2为本实用新型的芯片和第一滑槽的主体结构示意图;

图3为本实用新型的定位装置的剖视图。

图中:1、芯片;2、第二滑槽;3、第一滑槽;4、定位装置;41、挡板;42、磁铁;43、弹簧;44、滑块;45、第三滑槽;46、弹片。

具体实施方式

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