[实用新型]一种气浮转盘装置有效
申请号: | 202120215232.4 | 申请日: | 2021-01-26 |
公开(公告)号: | CN215008176U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 朱亮;沈文杰;赵志鹏;葛彦杰;倪志刚;魏圳辰;张帅;汤承伟 | 申请(专利权)人: | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人: | 周世骏 |
地址: | 312300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转盘 装置 | ||
本实用新型涉及硬脆材料晶圆减薄机的转盘装置,尤其涉及一种气浮转盘装置。包括机架,机架上端面设有旋转盘定中轴,气浮呈扇环形,有三个均匀分布于以旋转盘定中轴为中心的圆周上;气浮式旋转盘中心开有通孔,通孔顶端设有封盖,旋转盘定中轴顶部设于通孔内并通过轴承相连;机架上还设有同步带轮和惰轮,伺服电机设于机架上并与同步带轮相连,同步带绕设过气浮式旋转盘外缘和惰轮并与同步带轮相连;气浮旋转盘旁侧的机架上还设有多个传感器,用于检测气浮式旋转盘的转动角度。本实用新型减小了转盘启动时的转动惯量,能有效延长皮带的寿命。旋转盘的定位精度更高。转盘上设置的传感器能检测到转盘的转动角度,保证转盘转动角度的精确性。
技术领域
本实用新型涉及硬脆材料晶圆减薄机的转盘装置,尤其涉及一种气浮转盘装置。
背景技术
在硬脆材料晶圆减薄机的加工过程中,待加工晶圆需经历放置、磨削、清洗、取片四个工序,在这四个工序中,共有两个工位。晶圆在这两个工位旋转切换的过程中若不能保证定位精度,则晶圆的加工精度会受到极大的影响,从而影响晶圆的加工质量。因此需要设计一种转盘装置,保证晶圆在工位切换过程中的定位精度。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是,克服现有技术中的不足,提供一种气浮转盘装置。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的解决方案是:
提供一种气浮转盘装置,包括:机架、旋转中心组件和气浮;
旋转中心组件包括设于机架上端面的旋转盘定中轴,气浮呈扇环形,有三个均匀分布于以旋转盘定中轴为中心的圆周上;气浮式旋转盘中心开有通孔,通孔顶端设有封盖,旋转盘定中轴顶部设于通孔内并通过轴承相连;
机架上还设有同步带轮和惰轮,伺服电机设于机架上并与同步带轮相连,同步带绕设过气浮式旋转盘外缘和惰轮并与同步带轮相连;气浮旋转盘旁侧的机架上还设有多个传感器,用于检测气浮式旋转盘的转动角度。
作为一种改进,还包括调节装置,调节装置包括设于机架上的同步带轮调节块,调节杆一端设于同步带轮调节块内,且能旋转,另一端通过螺纹与电机安装板相连,电机安装板上设置有腰形孔,固定螺钉穿过腰形孔将电机安装板固定在机架上,转动调节杆可以通过调节杆上带螺纹的一端拧入电机安装板的深度调节同步带轮和旋转中心组件的中心距,从而张紧同步带。
作为一种改进,同步带通过皮带固定板将固定在气浮式转盘上。
作为一种改进,气浮式转盘转动方式为顺时针转动180°,逆时针转动180°,循环进行。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型提出的一种气浮转盘装置,在气浮式转盘转动时,靠三个均布的气浮使旋转盘脱离支撑面。因此,当旋转盘切换工位转动时,消除了气浮式旋转盘和支撑面的摩擦阻力,旋转盘和气浮的支撑面之间没有摩擦,减小了转盘启动时的转动惯量,能有效延长皮带的寿命。三个均布的气浮支撑旋转盘,旋转盘的定位精度更高。转盘上设置的传感器能检测到转盘的转动角度,保证转盘转动角度的精确性。
附图说明
图1为本实用新型中气浮转盘装置的示意图;
图2为本实用新型中旋转中心组件的剖视图。
附图标记:1-伺服电机、2-机架、3-同步带轮、4-同步带、5-调节杆、6-惰轮、7-旋转中心组件、71-气浮式旋转盘、72-封盖、73-锁紧螺母、74-轴承、75-旋转盘定中轴、76-传感器检测钣金、8-传感器、9-气浮、10-同步带轮调节块、11-电机安装板、12-皮带固定板。
具体实施方式
实施例1
下面结合附图1-2与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造