[实用新型]一种半导体封装检测装置有效
| 申请号： | 202120217446.5 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN214588753U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 许海渐;王海荣 | 申请（专利权）人： | 南通优睿半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 检测 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装检测装置，包括工作台，其特征在于：所述工作台顶面开设安装槽，所述安装槽内排列设置多个转轴，且每个转轴上均设置一对偏心轮和皮带轮，且皮带轮之间采用皮带进行传动连接，且其中一个转轴采用步进电机驱动，所述偏心轮上放置物料板，所述物料板上开设多个用于放置半导体的凹槽，所述凹槽等距设置；所述工作台顶面上设置升降柱，所述升降柱顶部设置安装板，所述安装板延伸至物料板上方，且设置检测头；所述物料板在偏心轮的作用下向前和向上运动，靠近检测头，供检测头进行检测。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于：所述工作台的正反侧面沿物料板活动方向设置多个限位柱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
