[实用新型]一种半导体封装检测装置

说明书

本实用新型公开一种半导体封装检测装置，包括工作台，工作台顶面开设安装槽，安装槽内排列设置多个转轴，且每个转轴上均设置一对偏心轮和皮带轮，且皮带轮之间采用皮带进行传动连接，且其中一个转轴采用步进电机驱动，偏心轮上放置物料板，物料板上开设多个用于放置半导体的凹槽，所述凹槽等距设置；工作台顶面上设置升降柱，升降柱顶部设置安装板，安装板延伸至物料板上方，且设置检测头；物料板在偏心轮的作用下向前和向上运动，靠近检测头，供检测头进行检测。本实用新型通过设置步进电机和偏心轮，能够带动物料板进行间歇性运动，并靠近检测头进行检测，从而延长放置板上的封装半导体的检测时间，便于检测头对封装半导体进行充分检测。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体封装检测装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的工程，在半导体封装完毕之后通常需要封装体进行检测，通过检测的封装体才能进行包装出库，现有的半导体封装检测设备在使用时不能灵活的调节封装体与检测头之间的距离，检测头不能很好的对封装体进行检测，装载有封装体的载板不能对封装体进行限位固定，封装体在检测过程中易发生偏移，且封装体经过检测头的时长较短，检测效果较弱。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装检测装置。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体封装检测装置，包括工作台，其创新点在于：所述工作台顶面开设安装槽，所述安装槽内排列设置多个转轴，且每个转轴上均设置一对偏心轮和皮带轮，且皮带轮之间采用皮带进行传动连接，且其中一个转轴采用步进电机驱动，所述偏心轮上放置物料板，所述物料板上开设多个用于放置半导体的凹槽，所述凹槽等距设置；所述工作台顶面上设置升降柱，所述升降柱顶部设置安装板，所述安装板延伸至物料板上方，且设置检测头；所述物料板在偏心轮的作用下向前和向上运动，靠近检测头，供检测头进行检测。

进一步的，所述工作台的正反侧面沿物料板活动方向设置多个限位柱。

进一步的，所述工作台上设置起始点标识。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：

本实用新型设计合理，结构紧凑，使用方便；通过设置步进电机和偏心轮，能够带动物料板进行间歇性运动，并靠近检测头进行检测，从而延长放置板上的封装半导体的检测时间，便于检测头对封装半导体进行充分检测，同时物料板上的凹槽用于对半导体进行限位，防止在检测过程中发生偏移。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记说明：

1工作台、2安装槽、3转轴、4偏心轮、5皮带轮、6皮带、7物料板、8凹槽、9升降柱、10安装板、11检测头、12限位柱。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。